荣耀高速与高频信号完整性工程师
1. 负责存储芯片及存储系统物理实现的芯片级及系统级SI/PI分析工作 2. 端到端实现DDRx，PCIe，SATA，MPHY等高速接口方案，保证芯片及系统高速性能，负责对高速接口进行仿真及测试分析 3. 端到端实现电源完整性分析，保证芯片及系统电源性能,负责电源完整性相关仿真与测试分析 4. 负责高频高速信号测试平台的搭建，负责相关测试夹具的设计及优化 5. 负责系统级SI/PI设计定义，负责设计阶段Pre-layout 和Post-layout分析，指导进行layout设计 6. 参与产品EMI测试， 分析与整改 1. Be responsible for chip level and system level SI/PI analysis in physical implementation of memory chips and storage systems, such as SSD, UFS, EMMC, NAND… 2. End-to-end implement high-speed interface scheme such as DDRx, PCIe, SATA, MPHY; guarantee high speed chip and system performance, be responsible for high speed interface analysis with simulation and testing methods 3. End-to-end implement power integrity analysis and guarantee PI performance, be responsible for chip level and system level power integrity simulation and testing 4. Be responsible for building high frequency/high-speed signal test platforms, responsible for the relevant test fixture design and optimization 5. Be responsible for system-level SI/PI specification definition; be responsible for pre-layout and post-layout analysis in design phase; guide layout design 6. Be responsible for EMI test, analysis and optimize
负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速的仿真建模和仿真能力构建，落地和产品项目支撑及问题解决。 1.负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设：开发高频干扰抗扰，静电放电，CE/RE等某一领域的仿真方法，仿真模型，仿测精度，仿真基线等。 2.在负责的领域承担仿真技术项目开发，负责仿真技术立项、开发，对技术项目的质量和产品落地效果负责。 3.参与项目公司电磁兼容问题的定位分析，助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成。 4.负责电磁兼容某一方向的技术洞察，持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司，保证公司在技术上领先。
负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速和EMC电磁兼容仿真方法开发，以及方法落地及问题解决。 方向一：板级系统仿真工程师 1、负责产品磁性能问题仿真方法/精度/优化/效率提升方面的研究； 2、参与产品磁性能问题的定位，根因分析以及改进措施建议； 3、负责新型磁性能仿真技术的洞察、规划、开发和产品问题应用。 方向二：电磁兼容仿真工程师 1、负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设：开发高频干扰抗扰，静电放电，CE/RE等某一领域的仿真方法，仿真模型，仿测精度，仿真基线等； 2、在负责的领域承担仿真技术项目开发，负责仿真技术立项、开发，对技术项目的质量和产品落地效果负责； 3、参与项目公司电磁兼容问题的定位分析，助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成； 4、负责电磁兼容某一方向的技术洞察，持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司，保证公司在技术上领先。
1. 负责服务器系统内部高速信号传输线缆的设计与开发，涵盖电源、数据、控制信号的传输链路优化 2.参与服务器主板、背板、GPU/CPU模块等核心组件的互连方案设计，确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）达标； 3. 应用高频仿真工具（如HFSS、ADS、CST等）进行线缆通道建模与仿真，分析传输损耗、串扰、反射等电气参数，优化线缆拓扑结构； 4. 主导高速线缆选型（如SATA、SAS、PCIe、QSFP-DD、NVMe-oF等接口线缆），评估材料（导体、绝缘层、屏蔽层）及工艺对传输性能的影响； 5. 制定线缆制造规范及测试方案，完成样品验证，解决量产中的信号衰减、阻抗不匹配等技术问题； 6. 跟踪数据中心服务器架构演进趋势（如AI服务器），研发下一代高速低损耗线缆解决方案； 7. 参与跨部门协作（与硬件、结构、散热、测试团队联动），推动线缆设计与系统整体性能的协同优化； 8. 编写技术文档（设计报告、测试规范、专利提案等），维护线缆设计知识库，支持产品故障分析及改进.