长江存储先进技术研发工程师(J13135)
任职要求
1. 博士优先，半导体相关工作3-5年经验； 2. 深入了解架构和工艺，了解材料的底层逻辑和工艺需求，能够对方案进行全面思考和设计，推动新设备和新材料的验证，主导和推动关键技术节点技术研发落地，培训和指导他人； 3. 对整体架构和工艺有深入的理解和认知，能够串起来前后技术工艺步骤，分析不同技术代产品的Chip Size/Cost，对架构和工艺的优化提出合理化建议； 4. 结合架构和工艺的需求，给出Design Rule，组织相关人员，全面推动 Test Chip的设计/TO落地; 5. 结合对架构和工艺的理解，提前预判影响良率的关键工艺流程，并给出解决和监控建议； 6. 能够洞察架构和工艺的痛点，给出架构和工艺仿真的构想。 无相关经验请勿投递。
工作职责
先进存储器三维架构和集成研究，先进存储器材料和工艺研究；先进封装架构和关键模块开发。
1. 从事先进DRAM工艺制程研发工作。主要以实现关键技术节点器件电学性能为目的，对各种先进单点工艺制程进行极高要求的整合, 使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新, 以达成高水平的电学性能和可靠性能的终端产品要求； 2. 对相关工艺改良, 提升芯片良率。 在深入了解和掌握各种器件电学参数, 产品参数的基础上, 对与各种由产品设计, 制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究， 并以此为基础通过多种数据分析, 建立切实可行的良率提升路线图，推动DRAM从产品设计, 制程研发, 良率从零到一，从一到一百的极限理想目标的靠近； 3. 新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品及工艺的整个流程，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入, 同时在此过程中负责工艺整合的优化升级, 达到提升电学性能, 可靠性能以及良率的要求； 4. 具备对新型DRAM做系统性调研的能力，其中包括新型阵列存储架构，器件结构，晶体管/电容器材料，以及关键工艺和工艺集成的信息调研。对TEG设计，外围电路设计，工艺及器件仿真有一定程度的了解，具备与相关领域的专家对接并开展工作。
1. 熟悉国内外主流的刻蚀机台，负责Etch相关工艺研发优化与良率改善； 2. 熟悉SADP/ SAQP/ SARP工艺开发； 3. 提出制程改善等计划方案推动进程达成部门目标； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动； 5. 对先进制程技术与机台提供专业判断以改善产品效能与质量，优化提升机台工艺能力。
职位描述： 我们正在寻找一位热衷于大模型和Agent智能体技术创新的Agent研发工程师，通过业界前沿技术驱动电商交易业务增长，构建行业领先的智能交易决策体系。你将有机会参与从0到1的技术研发，探索大模型和Agent在实际业务中的应用。 您的职责： 1. 设计并搭建面向「AI」和「产技同学」的交易Agent平台，颠覆常规需求的交付流程，定义并规范AI时代的业务型Agent交付的新标准，打造行业领先的AI交易解决方案。 2. 深入研究面向AI智能体的前沿技术和先进思想，掌握业界大模型的特性，融会贯通，贴合业务诉求在交易Agent平台中实际落地，完善平台架构。并不断迭代优化，包括：Agent范式、Prompt生成&管理、Tools、Memory、RAG、大模型训练/微调、评测等各方面。 3. 作为Agent平台核心成员，具备优秀的AI技术素养，独当一面，能给业务方提供建设性建议和方案，包括：提示词设计，业务Agent实现方案，大模型选择方案等。 4. 保障Agent平台的稳定性和业务效果稳定性。
1. 为新世代Nand/XtRAM产品、高带宽高算力3D先进封装产品研发晶圆磨划工艺，提供技术支持； 2. 为64DP/32DP/HDP/UFS/PoPt等高堆叠封装、超薄芯片应用中不断出现的超薄芯片相关的OS/DBO/Die Crack/3PB/TSM等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程； 3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持； 4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。