长鑫存储工艺整合研发专家 | TD PIE Expert(J14042)
社招全职4年以上研发技术类地点:北京状态:招聘
任职要求
1. 硕士及以上学历,半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业; 2. 至少4年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验,熟悉半导体研发领域前沿技术,熟悉半导体芯片产品定义、开发到量产的流程; 3. 熟练掌握半导体物理、半导体器件和半导体芯片研发相关知识,拥有3年以上工艺整合或器件开发经验; 4. 拥有半导体先进技术研发或器件设计开发经验; 5. 熟练使用办公和JMP等数据分析软件, 英语听说读写流利; 6. 具备良好的沟通,表达和学习能力。
工作职责
1. 从事先进DRAM工艺制程研发工作。主要以实现关键技术节点器件电学性能为目的,对各种先进单点工艺制程进行极高要求的整合, 使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新, 以达成高水平的电学性能和可靠性能的终端产品要求; 2. 对相关工艺改良, 提升芯片良率。 在深入了解和掌握各种器件电学参数, 产品参数的基础上, 对与各种由产品设计, 制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究, 并以此为基础通过多种数据分析, 建立切实可行的良率提升路线图,推动DRAM从产品设计, 制程研发, 良率从零到一,从一到一百的极限理想目标的靠近; 3. 新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品及工艺的整个流程,从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入, 同时在此过程中负责工艺整合的优化升级, 达到提升电学性能, 可靠性能以及良率的要求; 4. 具备对新型DRAM做系统性调研的能力,其中包括新型阵列存储架构,器件结构,晶体管/电容器材料,以及关键工艺和工艺集成的信息调研。对TEG设计,外围电路设计,工艺及器件仿真有一定程度的了解,具备与相关领域的专家对接并开展工作。
包括英文材料
学历+
数据分析+
[英文] Data Analyst Roadmap
https://roadmap.sh/data-analyst
Step by step guide to becoming an Data Analyst in 2025
相关职位
社招5年以上研发技术类
1.次世代 DRAM / Logic 器件开发工作; 2.新型器件规格制定与验证,提出相对应制程条件与结构开发规格; 3.测试键设计与测试,并建立失效监测流程与反应机制; 4.针对器件失效行为分析,建立等效模型与提供解决方案; 5.能独立进行分析,执行高强度工作,并整合相关部门工作共同解决技术难题。
更新于 2025-09-19
社招5年以上量产技术类
1.薄膜研发产线维护和工艺优化,薄膜相关问题的分析和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入
更新于 2025-09-19
社招15年以上研发技术类
1.良率问题的分类并挖掘问题源头的验证方向 2.分析重要实验的改善成果 3.追踪研发线的良率改善措施的实际成效,建构良率提升蓝图 4.意外事件的源头挖掘; 尽早停止事件的冲击范围 5.协助定义良率测试项目 , 并维护分析系统
更新于 2025-09-19