长鑫存储新产品管理经理 I NPM Manager(J17476)
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子电子信息等相关专业;
2.10年+ DRAM产品管理经验,精通全流程(CP/FT/SLT)及质量管理工具(FMEA/SPC);
3.具有3年+团队管理经验,优秀的沟通能力与项目管理能力,积极进取,执行力强。
工作职责
作为平台项目后道运营代表,主要职责包括: 1.在平台项目CS阶段前:评估产品,晶圆测试,封装,FT测试,模组的规模化量产可行性,识别风险并评估风险,协助PDT提出并落地规模化量产解决方案; 2.在平台项目CS后至MP前: a)逐步实施规划产能建制(CP/AP/FT/DIMM)及爬坡跨验,确保产能支持MP量产需求; b) 作为产品纽带,连接PDT & BEO运营各工程团队,达成量产转移目标,并确保封装良率达到MP标准; 3.在平台项目MP阶段后:根据产品市场需求,实施规划产能建制方案,并持续优化封测,模组制造方案(涵盖BOM、测试平台和流程),实现CP/AP/FT/DIMM质量,成本,产出等关键目标; 4.组建并培养BEO NPM专家团队, 搭建NPM人才梯队。
1.带领PIE团队不断进行芯片工艺制程整合技术改良与维护; 2.带领团队进行新产品工艺技术转移,以实现高水平的电学性能,可靠性能的终端产品要求; 3.管理与带领团队对相关工艺进行技术改良,提升芯片良率。并以此为基础建立切实可行的良率提升路线图,推动从一到一百的极限理想目标的靠近; 4.带领团队从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程领导团队进行工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求。
1. 产能规划:负责制定和实施晶圆厂产能扩充的路线图,确保产能目标能够按照预定时间表实现。 2. 资源整合与优化:管理并整合晶圆厂跨厂的产能资源,包括研发和量产资源,以提升公司的整体运营效率。 3. 管理系统建立:构建晶圆厂产能规划与管理系统,提高相关工作的质量与效率,实现产能扩充目标的经济性和有效性。 4. 产品产能规划:负责新世代产品的产能爬坡和扩充规划,满足新产品快速进入市场的需求。 5. 工艺流程优化:持续改进晶圆厂的工艺流程,以提高产量和产品质量。 6. 设施布局规划:负责晶圆厂内部设施布局的规划和优化,以提高生产效率和减少生产成本。 7. 维护和改进:监督晶圆厂的日常运营,确保生产设备的最佳性能和生产流程的稳定性。
1.主导半导体制造车间派工系统的规划、部署与持续优化,确保生产指令高效、精准下达; 2.设计并实施基于MES系统的派工策略与规则引擎,支持复杂产品混线生产的调度需求; 3.利用SQL等工具进行数据建模与分析,推动生产数据可视化,识别瓶颈并提出改进万案; 4.推动OEE(设备综合效率)提升项目,通过实时监控与数据分析优化设备利用率与生产效率; 5.协调IT、工艺、设备、质量等部门资源,实现系统与业务流程的深度融合; 6.管理系统开发与运维团队,保障系统稳定性与可扩展性: 7.参与智能制造转型项目,探索AI算法、实时调度引擎等新技术在派工场景中的应用; 8.制定系统实施路线图与关键绩效指标(KPI),定期评估系统运行效果并推动持续改进。