长鑫存储产品质量与可靠性工程(J17348)
任职要求
学历要求：硕士及以上，博士优先
专业要求：可靠性、微电子、集成电路、半导体、电子工程、电子信息、物理、材料、统计等理工科专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2…工作职责
1.可靠性标准制定与仿真分析 研究DRAM可靠性测试JEDEC标准，制定产品可靠性评估计划和判定标准（ELFR/HTOL/LTOL/HAST/TC/ESD等） 主导存储芯片器件级可靠性仿真分析（HCI/BTI/EM/TDDB）及电路可靠性仿真（aging/EM/EOS）；开展封装可靠性仿真（应力/疲劳/热/湿气/CPI） 2.测试程式开发与失效分析 开发并维护DRAM可靠性测试程式（ELFR/HTOL/LTOL等），操作测试设备管理实验环境 执行DRAM产品电性参数测试（基于Datasheet），主导可靠性实验失效分析（电性/封装/制程），跟踪根因改善并撰写认证报告 3.供应链与过程质量管理 管控存储芯片制造供应链质量（封装厂/晶圆代工厂/出货环节），制定量产质量标准，闭环异常案件； 搭建研发过程质量体系，管理设计阶段可靠性风险及设计方案评审 对接客户质量需求，推动客户失效根因澄清与改善 4.产品全生命周期可靠性保障 参与新产品导入（NPI）阶段封装/模组的可靠性认证； 针对产品应用特点优化测试方案，开发创新性分析方法（如AI辅助失效预测）
1. 负责手机项目中材料研究、开发和应用，包括金属、玻璃、塑胶、陶瓷等； 2. 评估材料的物理、化学、机械性能，确保其符合手机设计要求和行业标准； 3. 进行材料性能测试和验证，确保材料质量和可靠性； 4. 跟踪行业新材料发展趋势，探索创新材料在手机产品中的应用； 5. 解决生产过程中与材料相关的技术问题，提供技术支持。
1.主导QRA Center(质量与可靠性中心)重大项目管理和跟进,协调QRA内部相关资源完成项目细分任务 2.代表QRA参与公司级重大项目,并协助推进 3.主导并推进QRA重要流程优化及重要系统建设 4.推进QRA重大问题改善 5.代表QRA参与公司级别的跨部门会议和对外交流 6.统筹安排及管理QRA周会,季度会议等重大会议 7.协助QRA Center Leader规划QRA组织建设,推进组织效率提升及文化建设 8.协助QRA Center Leader赋能各下属职能部门 9.推进QRA质量管理水准及产品质量持续提升 10.完成QRA Center Leader其他要求
• 与跨职能团队（包括产品设计团队、工业设计团队、项目管理团队、可靠性团队和产品运营团队）协作，共同将 Google 硬件产品推向市场。 • 对机械零部件进行细致而严格的可制造性设计审核，并向产品设计团队提供制造工艺改进建议，以便提升质量和直通率，同时降低成本。 • 运用统计过程控制和直通率研究来验证工艺能力 (Cp/Cpk)，制定合理的产品设计/工业设计规范，并与跨职能团队紧密合作，共同推动工艺改进工作。 • 与可靠性工程团队开展合作，为对于功能至关重要的制造工艺制定持续的可靠性测试计划，并解决相关问题。 • 担任相关工作的第一级联络人，负责确定合适的制造工艺。在工程试产阶段查找可制造性方面的问题，以确保产品质量稳定并且供应在爬坡量产阶段可预测。
1、根据芯片设计需求，定义并设计系统验证方案板，确保验证环境的完整性与有效性。 2、依据芯片规格及开发环境，开发嵌入式验证软件，支持芯片功能与性能的全面测试。 3、协同软件工程师完成上位机自动化测试工具及数据采集相关的软硬件接口开发，提升测试效率与覆盖率。