长鑫存储版图设计(J17358)
任职要求
学历要求：硕士及以上
专业要求：微电子、集成电路、半导体设计、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、计算机等理工科专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.熟悉半导体器件，集成电路工艺流程，熟悉ESDLatch-u…工作职责
1.负责存储器芯片的版图布局设计(ICLayoutDesign)，与电路设计工程师保持充分沟通，完全理解设计版图设计的需求 2.根据设计需求完成项目版图设计包括：标准单元设计/模块设计和顶层布局连线 3.完成版图验证检查（DRCERCLVS等)，完成layoutReview，保证tapeout的按时完成
1.引入先进的AI技术和算法，与团队探索工艺研发，工艺优化中数字化，智能化的场景，将工艺研发与AI技术深度融合，创新工艺配方的研发及优化流程，与业务团队紧密合作，显著提升研发效率并缩短研发周期 2.探索DRAM测试验证中数字化，智能化的场景，包括但不限于：修补，ECC，测试pattern优化，根因分析等方向，与测试团队紧密合作，提升测试验证效率和准确度，缩短整体测试时间 3.与设计部门紧密合作，研究电路设计中数字化、智能化方案，包括但不限于电路仿真，数字验证，设计优化，版图生成，物理验证等方向，提升设计流程效率，加速产品设计进程，增强设计验证的全面性和可靠性 4.与模型团队协同，推进多模态大模型的开发和训练，加速大模型在长鑫的业务落地及应用
1、配合电路设计工程师完成相应BLOCK的版图工作； 2、可以独立完成相应版图的DRC/LVS/ERC的验证工作； 3、优化版图并减少寄生，优化EMIR； 4、与电路设计工程师充分沟通，确保版图符合设计者的要求。
【机构拓展与合作】 1. 研究保险市场动态和行业趋势，分析潜在合作机会，制定合作拓展计划，挖掘新的保险机构及上下游合作方资源，拓展平台业务版图。 2. 主导与保险机构的合作洽谈，包括但不限于产品引入、合作模式确定、佣金费用权益等商务条款的沟通与协商，达成互利共赢的合作协议。 【合作关系维护】 1. 作为平台与保险机构及合作方的主要对接人，建立并维护长期稳定、高效顺畅的合作关系，定期开展沟通交流，及时解决合作中出现的问题。 2. 组织合作方会议、业务研讨会等活动，加强信息共享与协同合作，共同探索创新业务模式和发展策略，提升合作深度与广度。 3. 收集合作方反馈意见和建议，及时向公司内部传达并推动问题解决，持续优化合作体验，提高合作方满意度和忠诚度。 【业务对接与协同】 1. 对接保险机构产品上线全流程，协调公司内部产品、技术、法合等部门，确保保险产品在平台的顺利上架、系统对接和业务运营。 2. 跟进保险业务开展情况，监控业务数据指标（如流量、效率、保费、佣金、费差等），及时发现业务异常并协同合作方和公司内部团队进行分析与处理。 3. 协同业务团队，基于合作产品和资源制定联合营销推广方案，推动保险产品的市场推广和销售转化，实现业务增长目标 。
1. 基于最前沿的AI大模型能力和海量算力，构建AI原生应用，探索下一代国民级AI入口，负责产品的战略规划和落地执行； 2. 洞察用户在对话/多模态交互/LLM Agent领域的应用场景和需求类型，并针对性的进行功能或策略优化； 3. 理解AI大模型最新发展趋势和行业版图，对AI引发的供需变化有前瞻性的思考； 4. 协调内外部资源，积极驱动及协同研发、运营等相关部门，有效推进并解决问题、保证项目高质量落地；