长鑫存储版图设计(J17358)
校招全职研发技术类地点：合肥 | 上海 | 西安状态：招聘
任职要求
学历要求：硕士及以上
专业要求：微电子、集成电路、半导体设计、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、计算机等理工科专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.熟悉半导体器件，集成电路工艺流程，熟悉ESDLatch-up原理，有一定的电路基础
3.有版图工作或者培训经验者优先
4.熟练掌握cadencecalibre等CAD及验证工具
5.工作态度积极主动，具有良好的沟通能力及团队合作精神
6.具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识，热爱版图设计工作工作职责
1.负责存储器芯片的版图布局设计(ICLayoutDesign)，与电路设计工程师保持充分沟通，完全理解设计版图设计的需求 2.根据设计需求完成项目版图设计包括：标准单元设计/模块设计和顶层布局连线 3.完成版图验证检查（DRCERCLVS等)，完成layoutReview，保证tapeout的按时完成
包括英文材料
学历+
相关职位
校招研发技术类
1.引入先进的AI技术和算法，与团队探索工艺研发，工艺优化中数字化，智能化的场景，将工艺研发与AI技术深度融合，创新工艺配方的研发及优化流程，与业务团队紧密合作，显著提升研发效率并缩短研发周期 2.探索DRAM测试验证中数字化，智能化的场景，包括但不限于：修补，ECC，测试pattern优化，根因分析等方向，与测试团队紧密合作，提升测试验证效率和准确度，缩短整体测试时间 3.与设计部门紧密合作，研究电路设计中数字化、智能化方案，包括但不限于电路仿真，数字验证，设计优化，版图生成，物理验证等方向，提升设计流程效率，加速产品设计进程，增强设计验证的全面性和可靠性 4.与模型团队协同，推进多模态大模型的开发和训练，加速大模型在长鑫的业务落地及应用
更新于 2025-09-19
校招电路设计类
1.负责NAND Flash、其他存储器版图整体或局部规划 2.负责NAND Flash、其他存储器外围电路版图设计 3.负责模拟电路版图、局部定制数字电路版图设计 4.负责后仿寄生参数提取 5.负责编写skill语言脚本
更新于 2025-09-15
校招工艺技术类
1.负责NAND Flash、其他存储器版图整体或局部规划 2.负责NAND Flash、其他存储器外围电路版图设计 3.负责模拟电路版图、局部定制数字电路版图设计 4.负责后仿寄生参数提取 5.负责编写skill语言脚本
更新于 2025-09-05
实习电路设计类
1.学习版图基本理论知识与实践 （7、8月工作日全天） 2.根据集成电路原理图完成版图设计 3.规划版图的floorplan，与电路设计工程师合作，优化版图确保电路性能最优化 4.完成版图物理验证，包括DRC，LVS，ERC等 5.9-12月进行模拟项目演练，第二年进入实际项目工作
更新于 2025-09-30