长鑫存储半导体研发智能(J17359)
任职要求
学历要求：硕士及以上 专业要求：集成电路、微电子、物理、数学统计、计算机等STEM相关专业 其它要求： 1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力， 2.有较强数据科学和分析能力，有较强机器学习和深度学习基础 3.熟练使用Python等编程语言 4.学习能力强，有出色的学习、科研表现 5.具备团队合作精神 6.承受工作压力和钻研能力强，立志于半导体领域的长期发展，能够自我快速的提升在此领域的知识和技能边界 7.优先条件: 有集成电路设计，半导体研发制造的知识和相关技能 有EDA、电路设计验证,使用TCAD工具和参与相关项目的经验 有算法编程和智能化仿真经验
工作职责
1.引入先进的AI技术和算法，与团队探索工艺研发，工艺优化中数字化，智能化的场景，将工艺研发与AI技术深度融合，创新工艺配方的研发及优化流程，与业务团队紧密合作，显著提升研发效率并缩短研发周期 2.探索DRAM测试验证中数字化，智能化的场景，包括但不限于：修补，ECC，测试pattern优化，根因分析等方向，与测试团队紧密合作，提升测试验证效率和准确度，缩短整体测试时间 3.与设计部门紧密合作，研究电路设计中数字化、智能化方案，包括但不限于电路仿真，数字验证，设计优化，版图生成，物理验证等方向，提升设计流程效率，加速产品设计进程，增强设计验证的全面性和可靠性 4.与模型团队协同，推进多模态大模型的开发和训练，加速大模型在长鑫的业务落地及应用
1.负责 DRAM 产品研发全生命周期的 AI 应用研发，包括生产&机台大数据 AI 分析及AI Agent 系统搭建，提升研发质量与效率 2.开展 AI 辅助半导体工艺研发，基于 AI 技术优化工艺仿真模型；构建材料验证仿真模型，评估材料性质与电性的关联 3.研发半导体行业专用大模型，建设研发数智化知识底座，支撑多源异构数据的 AI 应用落地 4.承担半导体核心工艺仿真工作，涵盖多物理场 （力学，热场，流体，电磁场，等离子体等）仿真 / 第一性原理计算的原子模拟（界面反应，高分子材料设计等）/ DFT的化学反应（Bulk, surface, interface, molecule）模拟 / 材料基本特性模拟（缺陷，能带，介电常数等）和前驱体材料设计 / 工艺与电性TCAD仿真 5.为研发产能管理与生产率提升，结合机器学习/深度学习等数据分析与优化技术，优化产能管理模型，提升设备与产线生产率
1.负责研发工程分析系统的设计、数据处理、算法与功能开发，用数据科学的方法与工具，提高研发效率和缩短新产品研发周期 2.负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值 3.负责针对特定研发领域工程问题，进行数学建模，优化求解，统计建模，数据挖掘，数据分析，解决实际问题。然后进一步抽象出方法论，通过系统化，高效解决类似问题，加速研发 4.负责进行半导体图像数据处理，使用OpenCV等传统视觉工具，快速提取针对特定问题特征，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发 5.负责探索和落地应用前沿的AI模型与算法，包括深度学习、机器学习方面，提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割等方面的系统性能，提升工程分析效率与能力 6.负责探索和落地应用前沿的AI方法，提升时间序列数据的异常检测，异常诊断等系统性能，提升工程分析效率与能力
工作职责 1. 负责半导体生产智能系统相关项目研发，包括虚拟量测，先进工艺控制，智能根因分析，设备状态检测等; 2. 根据业务需求设计相应的方案，并设计/开发机器学习/深度学习算法；对方案及算法进行验证和实现，解决实际业务问题，提升研发流程效率。
1.负责芯片测试程序的开发与优化，包括测试用例设计、电性验证、异常分析和测试覆盖率评估，提升产品全流程测试效率和产能 2.设计开发测试相关软件系统和算法平台（自动化测试、数据分析等），完成需求分析、架构设计和代码实现，持续优化系统性能 3.主导数据产品开发，从业务系统数据库、设备机台等数据源进行数据采集、清洗和知识提取，构建数据智能应用 4.研发机器学习/深度学习算法，应用于预测性维护、良率预测、异常检测等场景，推动AI技术在制造流程中的落地 5.负责CIM/MES/EAP系统的全生命周期管理，包括需求分析、系统设计、开发测试、部署运维和持续优化 6.开发基于运筹优化的产能提升算法，通过资源优化配置形成端到端解决方案 7.构建智能分析系统，集成大模型、MCP等AI技术开发智能体应用，提升制造效率 8.确保系统高可用性，实施故障排查、应急响应和性能优化，建立24x7运维保障机制 9.遵循敏捷开发流程，完成测试用例编写、缺陷跟踪、环境维护等工作，保证软件质量 10.开展新技术研究和创新测试策略开发，持续改进系统功能和性能