长鑫存储工艺工程研发(BJ)(J19641)
任职要求
学历要求：硕士及以上，博士优先
专业要求：微电子、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、微电子、计算机、力学等理工科专业
其它要求：
1.通过C…工作职责
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/键合/扩散/离子注入/薄膜等 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/键合/扩散/离子注入/薄膜等 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期
1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方，以满足工艺结构要求； 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动。
1.CMP工艺开发与优化： 主导新产品化学机械抛光工艺的技术研究与开发，定义工艺参数与验证方案，确保工艺满足电性、可靠性、良率及成本目标； 2.跨部门协同推进： 与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密协作，对齐工艺开发方向，识别并解决工艺瓶颈，确保产品开发目标达成； 3.新机台与新材料评估： 主导新机台和新材料的合作研发与评估，制定验证流程并输出评估报告，推动新资源在技术开发线的实施； 4.技术转移支持： 与量产部门协作进行技术转移，输出工艺开发文档与规范，精简转移流程，缩短新产品量产周期。
1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发； 2.依据研发需求，制定光刻工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度； 3.依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本； 5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。