长鑫存储3D IC扩散工艺研发工程师/专家 | 3D IC DIFF Process Engineer/Expert(J15664)
社招全职5年以上研发技术类地点：合肥状态：招聘
任职要求
1. 理工背景，硕士研究生5年以上，12寸半导体厂制程或研发经验 (研发更佳)； 2. FUR Poly/SiN/Oxide/Anneal (TEL/KE...etc) , Single wafer (Poly/TiN/SiGe...)使用经验 (TEL/Eugene/ASM...etc)； 3. 有丰富的 recipe 研发改善经验 4. 有丰富封装工艺经验。
工作职责
1. DF 专业,可以经由经验来分析参数并提供专业判断用以改善产品效能与质量； 2. 制程成本控制, 人员教育训练及专案任务管理； 3. 通过论文研究实践制程创新及IP撰写； 4. 新制程、新机台、新物料 导入评估及规划。 5. 以成果为导向完成公司年度MBO与部门KIP。 6. 以系统化之方式强化各项监控机制与方式。 7. 国产化设备设计与评估与导入。
包括英文材料
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1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料，合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
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1.理解封装薄膜工艺原理（PVD、CVD、ECP,diffusion,furance 等），解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
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1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
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