长鑫存储质量发展专家 | Quality Development Expert(J17734)
任职要求
1、本科及以上学历，理工类专业优先；
2、具备车规芯片质量体系搭建经验、掌…工作职责
1、 集团质量工具及质量方法管理标准的策划和导入（包括需求调研、管理标准的制定、数字化管理系统的搭建等） 2、 组织集团重大质量会议，制定集团质量会议管理管理标准，实施并保证闭环管理 3、 策划实施集团质量文化活动（包括质量月活动，质量意识宣导活动） 4、 策划、组织和推广集团质量持续改善活动，如CIP评选，集团质量奖平台的搭建和维护等 5、 统筹策划和组织各类质量通用及工具类课程（策划年度课程计划，确定实施方案，实施跟进，与结果和落实的追踪辅导）
1.负责WLCSP,BUMP等封装产品的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保封装工艺的稳定性和可靠性； 2.迅速响应封装生产现场出现的质量异常情况，组织相关技术人员进行原因分析，运用科学的质量分析方法(如鱼骨图、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘问题根源，制定并实施有效的纠正措施，及时恢复生产秩序，减少因质量问题导致的生产停滞与损失； 3.针对封装工艺中的常见质量问题(如 bump点虚焊、短路、偏移、翘曲, crack等)，牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法等手段，持续提升封装产品的质量水平，降低生产成本； 4.对封装相关原材料(如封装基板、焊料、胶水等)及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保外包供应商提供的原材料与外包加工服务符合公司的质量要求。
1、负责MEC & PEC平台的日常运营管理及平台效率提升，平台机制及流程优化 2、负责BCP IDM & Parts 供应商质量管理体系风险识别和能力辅导提升 3、负责BCP IDM & Parts 厂内质量问题的原因分析和改善 4、负责材料分析实验室日常运营管理及材料分析案件评审 5、负责梳理并建立适合CXMT 供应链质量管理的全新模式 6、负责团队整体供应商质量管理能力的培养和提升工作
1.端到端IT服务管理： - 全面负责IT服务台（一线）的日常运营、绩效监控与持续改进，确保快速响应用户请求和事件。 - 管理二线现场支持团队，解决复杂技术问题，提升现场服务效率与用户满意度。 - 建立、维护并持续优化IT服务管理流程（如事件管理、问题管理、变更管理、请求履行等），确保符合ITIL最佳实践。 - 制定、监控、分析并报告关键服务指标，确保服务等级协议达成。 - 管理并定期更新IT服务目录，清晰定义服务内容、级别和职责。 2.团队与外包管理： - 领导、激励和发展IT服务团队（包括自有员工和外包人员），明确职责，提升团队技能和服务意识。 - 有效管理外包服务人员，监督其服务质量和绩效。 3.资产与配置管理： - 负责IT资产（硬件、软件）的全生命周期管理，包括采购、部署、维护、盘点及报废。 - 主导或深度参与配置管理数据库的规划、建设、维护和数据准确性保障工作，确保CMDB成为可靠的IT服务管理基础。 4.流程优化与数据驱动： - 基于服务数据（如工单数据、SLA报告、用户反馈）进行深入分析，识别服务瓶颈、改进机会和优化方向。 - 主导服务流程的梳理、优化和自动化项目，提升服务效率和质量。 - 推动持续改进文化在服务团队中的落地。 5.技术创新与应用： - 具备将AI技术应用于IT服务场景的实际经验（如智能问答机器人、自动化处理等），负责或主导过相关项目的规划、训练、落地和效果评估，利用技术手段提升服务效率和用户体验。
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工艺相关材料，合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件