长鑫存储封装开发工程师（BLR)-Package Development Engineer(J20103)

1. 材料工程、微电子、机械电子等SiC功率模块封装相关专业硕士及以上学历，研究方向与封装相关； 2. 在高温材料、新型工艺、高结温、高散热、高可靠性等方向上有一项及以上的研究经历； 3. 在以上方向

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历； 2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先； 3. 专业技能与资格：精通Bump

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：具有扎实的项目管理能力，尤其是资源管理能力，具备系统性和逻辑思维能力，创新能力强； 3.

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通至少一种工艺或材料，熟悉BGA产品的新封装及新工艺开发，熟悉Memory封装路线图及