长鑫存储封装开发工程师-Package Development Engineer (Board Level Reliability )(J20103)
社招全职3年以上研发技术类地点：上海 | 合肥状态：招聘
任职要求
1. 3年以上封装组装或相关经验；有内存和BLR设计经验者优先 2. 熟悉SMT工艺（包括温度固化、材料及设备） 3. 熟悉复合CTE设计与计算 4…
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工作职责
1. 不同于DRAM封装结构设计，包括封装的BLR要求 2. 负责封装复合CTE设计以实现与PCB的匹配 3. 负责引入高可靠性焊球及SMT技术以提升BLR性能 4. 负责产品失效分析并提供相应改进方案 5. 管理并更新BLR设计指南 6. 追踪关键材料（EMC、焊球、基板、PCB）市场趋势以推动BLR优化 7. 协调跨部门技术专家以提升新产品的BLR性能
包括英文材料
数据分析+
[英文] Data Analyst Roadmap
https://roadmap.sh/data-analyst
Step by step guide to becoming an Data Analyst in 2025
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1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付； 2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本； 3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升； 4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率； 5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作； 6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
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