长鑫存储封装开发工程师（KR）-Package Development Engineer (KR)(J20087)
任职要求
1. 硕士及以上学历；至少5年相关经验
2. 熟悉BGA产品的新封装及新工艺开发
3. 熟悉NAND封装路线图及NAND行业前沿能力
4. 负责组装工艺集成及封装设计
5. 精通至少一种工艺或材料（基板、塑封料、焊线、焊球等）
6. 负责设计变更管理（特别是风险识别与缓解计划），包括晶圆工艺变更及组装变更 …工作职责
1. 堆叠Die NAND封装开发：封装设计、制定组装设计规则、工艺集成、新产品导入、内部技术沟通及开发组装技术路线图 2. 新材料及新工艺开发、制定材料技术路线图及设计变更管理 3. OSAT评估与客户审核：新OSAT评估与开发，以及客户审核的组装技术支持
1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付； 2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本； 3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升； 4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率； 5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作； 6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
1. 负责晶圆堆叠及SDBG工艺开发 2. 负责工艺流程及DOE设计 3. 与OSATs合作开展工艺设计及DOE研究 4. 开发优化工艺流程以满足产品特性 5. 熟悉8D报告及JMP或Minitab等数据分析工具 6. 与晶圆厂技术部门合作开发先进工艺并构建相关技术路线图
1. 对不同的材料选择适合的性能测试方法，对于力学/热学/电学的材料性能指标进行性能测试和分析，提供材料性能数据； 2. 为不同的封装形式，封装结构，选择和推荐不同的材料类型，以确保满足产品性能要求； 3. 收集/整理分析业界内各种材料性能；材料加工方法以及不同加工方法对于材料性能的影响； 4. 调研半导体/封装领域材料应用的发展趋势。
1. 工程师招聘及团队能力建设 2. 封装产品研发管理，负责量产开发 3. 定制化项目管理及新平台开发 4. 低成本方案及供应链项目调研与监管 5. 负责项目问题解决，包括进度、资源、风险及质量 6. 负责与OSATs的外部协作及OSATs能力整体评估 7. 建立并优化项目开发的研发工作流程 8. 技术路线演进与前沿技术研究