长鑫存储封装开发工程师/专家-Package Development Engineer/Expert(J18447)
社招全职8年以上电路设计类地点：上海 | 合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历；
2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先；
3. 专业技能与资格：精通Bumping材料特性、Bumping工艺及Bumping设计规则，能独立完成工艺方案设计与问题排查；
4. 项目/任务成果：主导过至少2个Bumping或RDL相关新产品的开发项目，涵盖从材料评估到…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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