长鑫存储封装开发工程师/专家-Package Development Engineer/Expert(J18447)
社招全职8年以上电路设计类地点：上海 | 合肥状态：招聘
任职要求
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历；
2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先；
3. 专业技能与资格：精通Bumping材料特性、Bumping工艺及Bumping设…登录查看完整任职要求
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工作职责
1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付； 2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本； 3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升； 4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率； 5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作； 6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
包括英文材料
学历+
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1. 对不同的材料选择适合的性能测试方法，对于力学/热学/电学的材料性能指标进行性能测试和分析，提供材料性能数据； 2. 为不同的封装形式，封装结构，选择和推荐不同的材料类型，以确保满足产品性能要求； 3. 收集/整理分析业界内各种材料性能；材料加工方法以及不同加工方法对于材料性能的影响； 4. 调研半导体/封装领域材料应用的发展趋势。
更新于 2025-06-10武汉
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1. 工程师招聘及团队能力建设 2. 封装产品研发管理，负责量产开发 3. 定制化项目管理及新平台开发 4. 低成本方案及供应链项目调研与监管 5. 负责项目问题解决，包括进度、资源、风险及质量 6. 负责与OSATs的外部协作及OSATs能力整体评估 7. 建立并优化项目开发的研发工作流程 8. 技术路线演进与前沿技术研究
更新于 2026-07-07上海|合肥
校招平头哥秋季202
1、为芯片产品开发定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案 2、基于芯片应用场景，结合芯片封装方案，开展Floorplan, Bump Matrix, Pinmap,Interposer, Subtrate的评估以及设计工作 3、从设计、验证、NPI到量产，端到端评估封装方案设计与制程工艺的匹配度，保证芯片封装方案的量产可制造性； 4、与Foundry、OSAT、研究机构开展交流合作，保持封装技术能力同步 5、参与行业调研，参与先进封装技术的开发，为支撑芯片产品发展提供有竞争力的封装解决方案
更新于 2025-08-04上海|深圳