长鑫存储清洗工艺研发工程师 | TD WET Process Engineer(J14105)

岗位职责： 1.负责RD WET部门的WET&Dry的研发工作； 2.负责对WET&Dry的先进设备和化学品评估工作； 3.负责部门内外部的project管理； 4.负责对外部门的日常协调工作。

1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。

1.针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷。 2.研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能。 3.湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率。 4.新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善。 5.清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低。 6.员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维。 7.合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配。 8.与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常。 9.分析及处理后工序相关前段相关异常。

1、针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷； 2、研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能； 3、湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率； 4、新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善，； 5、清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低； 6、员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维； 7、合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配； 8、与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常； 9、分析及处理后工序相关前段相关异常。