长鑫存储半导体工艺研发工程师 | Process TD Engineer(J14351)
任职要求
学历要求：硕士及以上
专业要求：微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业
其它要求：
1.通过CET-…工作职责
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。
1、能够洞察目标企业对云计算、大数据、AI人工智能到需求，为客户提供阿里云对应的解决方案； 2、能结合企业经营发展目标，为目标企业提供数字化转型的相关建议，提升目标企业数字化发展能力； 3、有上海企业市场500强MNC跨国公司、生物医药头部企业、半导体行业、汽车零配件头部企业、高端装备制造业等行业客户业务拓展经验者优先； 4、能建立并维系重要客户客情关系，培育、建立、维系行业内重要生态伙伴关系； 5、负责重点项目商机挖掘、客情建立、业务布局、组织相关方案拓展，完成商机到回款全过程； 6、协调公司内部相关资源，完成项目推动与落地，承担项目售前到售后期间到客户需求响应及相关资源协调。
1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析
1、负责科技方向战略投资工作，根据集团战略发展目标挖掘投资、并购与战略合作机会； 2、与投资/业务团队合作，协助制定投资策略，筛选并评估与战略方向一致的潜在投资/并购机会，推动业务合作的落地； 3、紧密跟踪国内外重点行业的科技创新及发展动态，收集项目信息及市场情报； 4、能够独立牵头完成案源收集、行业研究、估值财务分析、协议谈判、尽职调查、项目交割、部分投后管理等与投资相关的各项工作。
1.手机和智能穿戴行业地图产品的推广：结合高德地图产品特性和智能可穿戴产品，制定针对性的解决方案；需要跟进产品推广落地，对销售结果负责 2负责与智能穿戴公司建立合作：对接客户需求盘点、反馈，基于市场研究结果，协助产品制作路线图和发展规划，确定产品功能、性能和设计，做好资源的维护和拓展 3.分析市场趋势、竞争对手和目标用户群体，以确定产品定位和市场需求 4.了解行业知识，学习公司产品，为客户提供顾问型方案型销售服务 5.具备良好的客情关系维护能力。