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长鑫存储半导体工艺研发工程师 | Process TD Engineer(J14351)

社招全职研发技术类地点:北京状态:招聘

任职要求


学历要求:硕士及以上
专业要求:微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业
其它要求:
1.通过CET-6,良好的英语听说读写能力;
2.富有探索精神,积极主动,追求卓越,善于以创新方式解决问题;
3.较强的学习能力,沟通能力/吃苦耐劳精神和团队合作精神。

工作职责


1.负责新产品制程技术的研发和维护,包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等;
2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作,满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求;
3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发,协同制定和实现未来的技术发展线路;
4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期,包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等;
5.负责与量产部门的无缝技术转移,以尽量缩短新产品上市周期。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招5年以上研发技术类

1.负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发; 2.依据研发需求,制定光刻工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3.依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5.分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。

更新于 2025-09-19
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社招2年以上量产技术类

1.负责清洗部门的研发工作(包括湿法和干法清洗); 2.与其它部门紧密合作,以满足新产品对制程的要求; 3.负责部门内部的project管理; 4.负责新设备和新材料的研和评估 5.负责对外部门的日常协调工作。

更新于 2025-09-19
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社招3年以上研发技术类

1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发; 2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作,以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求; 3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发,并配合未来技术开发线的建立与实施; 4、负责与量产部门合作进行技术转移,以最大限度缩短新产品的量产周期;

更新于 2025-09-19
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社招3年以上研发技术类

1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台; 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方,以满足工艺结构要求; 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口; 4. 设计和管理DOE实验,分析,提取,报告和总结,以优化关键流程并确定后续行动。

更新于 2025-09-12