长鑫存储工艺整合主任工程师-Process Integration Staff Engineer(J17613)

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子类、光学类、集成电路类等理工科背景优先； 2. 专业技能与资格：能使用光刻相关设备与量测工具完成工艺参数调整与实验验证，能独立分析工艺数据并输出技术报告； 3. 行业与专业经验：具有2年以上半导体光刻工艺工作经验，有光刻工艺研发经验者优先； 4. 项目/任务成果：参与过至少一项光刻工艺开发或优化项目，并形成可验证的工艺方案； 5. 其他要求：具有清晰的逻辑分析与主动推进意识，能在多部门协同中主动沟通并推动技术问题闭环。

1.带领团队进行工艺制程研发工作, 确定开发方向； 2.组织协调跨部门合作，和产品设计、器件、工艺部门共同合作，建立切实可行的良率提高、性能改善路线图； 3.新工艺导入，从制程整合的角度领导整个从无到有的研发工作。

1.全流程工艺整合：主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性； 2.DOE与失效分析：通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善； 3.量产工艺窗口制定：制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性； 4.标准化流程建立：联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）； 5.先进技术节点开发：参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。

1、负责研发lot管理，带领PIE团队开展新材料/新工艺/新器件流片开发； 2、参与新产品工艺流程搭建、testkey设计，为光罩出带提供技术支持； 3、与器件团队合作完成材料工艺优化，实现高水平的电学性能和产品可靠性； 4、完善团队建设，打造小精尖研发PIE队伍；