长鑫存储化学机械研磨设备课经理 | CMP EE Section Manager(J17606)

1. 负责设备保养维修以及异常故障分析； 2. 跟进新机台的装机过程； 3. 进行日常工作汇报与交接：清楚完整交接异常机台，产品处理方式及后续追踪。

根据产品研发需求，建立研发先进设备选型及开发优化方案，最终导入设备保障研发顺利进行。 1.根据产品需求并结合设备构造，进行设备寻源/改造并进行验证，结合工艺参数，优化提升机台工艺能力及效率； 2.制定并不断优化厂商评估体系，制定合理设备导入计划； 3.联合厂商共同研发非现存设备。

1、工艺开发与优化： 负责封装CMP（化学机械研磨）工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料（如铜、钨、氧化硅等）开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术（如WLCSP等）的CMP工艺开发，支持新产品导入。 2、设备与耗材管理： 负责CMP设备（如研磨机、抛光机等）的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材（如研磨液、研磨垫等），优化耗材使用效率，降低成本。 3、质量控制与良率提升： 分析CMP工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4、团队指导与技术支持： 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作，提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、文档编写与报告： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。

1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4. 为研发团队提供CMP工艺的技术指导，协助解决生产中遇到的问题，提升生产效率； 5. 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用； 6. 对新员工进行CMP工艺的培训，分享专业知识和实践经验，提升团队整体技术水平。