长鑫存储化学机械研磨设备开发专家 | CMP Equipment TD Expert(J14110)

1. 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4. 为研发团队提供CMP工艺的技术指导，协助解决生产中遇到的问题，提升生产效率； 5. 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用； 6. 对新员工进行CMP工艺的培训，分享专业知识和实践经验，提升团队整体技术水平。

1、工艺开发与优化： 负责封装CMP（化学机械研磨）工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料（如铜、钨、氧化硅等）开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术（如WLCSP等）的CMP工艺开发，支持新产品导入。 2、设备与耗材管理： 负责CMP设备（如研磨机、抛光机等）的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材（如研磨液、研磨垫等），优化耗材使用效率，降低成本。 3、质量控制与良率提升： 分析CMP工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4、团队指导与技术支持： 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作，提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、文档编写与报告： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。

岗位职责： 1. 负责半导体产品相关工艺模块中CMP(化学机械研磨)工艺开发工作。 2. 在相关工艺模块中开发并改进工艺流程和配方，以满足产品结构、电气和可靠性要求。 3. 设计并管理实验设计（DOE）实验，以分析、提取、报告和得出结论，从而优化关键流程并确定后续行动。 4.与工艺集成、设备、YE、YAE 和制造部门互动，以解决工艺/技术差距以及良率/利润率和成本方面的问题。 5. 结合本部门研发计划配合制定产品路线图，并制定与之相匹配的技术路线图，以满足下一代产品节点的要求。 6. 评估常规离线、在线、WAT（晶圆接受测试）、SORT（分选测试）、可靠性以及后端数据，以支持多职能故障分析，从而了解缺陷的根本原因和故障模式，提高良率和可靠性。 7. 参与晶圆/批次和实验管理，处理工厂偏差，确保项目顺利执行。 8. 对新机台，新工艺做先导性研究并给出评估建议，以降低整体工艺成本，与设备供应商合作开发新工具，以满足技术发展的需求。 9. 负责安排研发线CMP工艺日常维护及研发线产能拓展，服从并及时完成交付上级安排的任务。 10. 查阅技术文献，深入了解与项目相关的主题，指导问题解决和开发方向，为项目知识产权做出贡献。

1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因，提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等)，完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善，对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作，编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件，维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理，危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。