长鑫存储CMP工艺工程师 | CMP process engineer(J15300)

任职要求

1、教育背景： 本科及以上学历，材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程、化学工程等相关专业。 
2、工作经验： 8年以上半导体制造或封装行业工作经验，其中至少5年以上CMP（Ebara/HHQK/Sizone CMP）等相关工作经验。 熟悉封装工艺（如WLCSP...）者优先。 
3、专业技能： 精通CMP工艺原理、流程和优化方法，具备独立开发和优化CMP工艺的能力。 熟悉CMP耗材的性能和使用，能够进行耗材评估和优化。 熟悉半导体制造中的质量控制工具（如SPC、DOE等）。 具备良好的数据分析能力和问题解决能力。 
4、其他要求： 具备良好的沟通协调能力，能够与团队成员、跨部门团队有效合作。 具备较强的领导能力，能够带领团队完成工艺开发和改进目标。 具备较强的学习能力和创新能力，能够跟踪行业技术发展，引入新技术和新方法。 优先条件： 具有先进封装工艺开发经验者优先。 熟悉SiP（系统级封装）等先进技术者优先。 具有团队管理经验者优先。

工作职责

1、工艺开发与优化： 负责封装CMP（化学机械研磨）工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料（如铜、钨、氧化硅等）开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术（如WLCSP等）的CMP工艺开发，支持新产品导入。 
2、设备与耗材管理： 负责CMP设备（如研磨机、抛光机等）的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材（如研磨液、研磨垫等），优化耗材使用效率，降低成本。 
3、质量控制与良率提升： 分析CMP工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 
4、团队指导与技术支持： 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作，提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 
5、文档编写与报告： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。