长鑫存储产品质量和可靠性专家-Product Quality and Reliability Expert(J19295)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：研究生及以上学历，微电子、半导体、物理、数学或材料相关专业；
2. 专业技能与资格：熟悉芯片可靠性测试规范和测试方法，掌握可靠性寿命实验相关的DPPM、FIT计算方法，有flash产品可靠性规格和功能特性相关知识者优先；
3. 行业与专业经验：3年及以上产品可靠性工作经验，有扎…工作职责
1. 可靠性方案规划：根据JEDEC规范和客户需求规划Flash新产品的可靠性验证方案，与设计和研发部门合作完成芯片可靠性指标评估，执行产品可靠性测试（包括WLR和component level，如Endurance、HTDR、LTDR、HTOL、ESD、latchup等）； 2. 测试计划制定：根据产品特性、客户要求及JEDEC标准，制定详细的Qualification可靠性测试计划、方案、技术规范与评判规则； 3. 失效分析与闭环：分析可靠性测试过程中的失效与问题，进行根本原因分析，提出改进建议，负责失效分析方案制订和报告编写，跟进解决方案的执行与有效性闭环验证； 4. 风险评估与报告输出：撰写、汇总并输出专业的产品Qualification可靠性测试报告、风险评估总结和改进建议； 5. DOE实验与改善：参与产品开发过程中与质量和可靠性相关问题的解决，计划并执行DOE实验验证，及时发现并安排失效分析，制定改善对策并跟进实施效果。
角色 Tesla服务工程团队正在寻找一位产品现场质量工程师，产品现场质量工程师能够结合现场失效情况以及运用后台数据分析，量化失效影响，并通过工程方法识别、分析失效和故障的根本原因，追踪问题并实施有效对策，最终提升产品的健康度、质量、可靠性、耐用性及客户体验。为了高效识别提升产品质量，产品现场质量工程师需要深入了解能源产品的运行特性，常见现场失效模式以及在设计，生产制造中可能对现场造成的质量影响。 工作内容 通过产品实时数据，后台工单数据监控产品现场表现，识别趋势性产品现场质量问题，并根据现场产品故障模式的严重性、发生频率以及影响成本确定问题调查以及解决的优先级。 运用第一性原理以及工程学提出故障失效假设，与失效分析团队协调合作，找到问题根本原因。 与设计工程，工厂质量以及服务团队合作，推动封堵和纠正措施的实施的落实并持续监控质量提升表现。 负责协调DFMEA分析过程，与跨部门团队（如设计、生产制造、服务团队等）合作，确保所有潜在的失效模式都被识别和评估，并最终推动现场问题的的解决。
· 业务规划：建立以产品制造工程为基础的交付解决方案和体系，支撑供应链领域产品制造、仓配、交付、改配、维保和质量。 · 制造技术和管理：加强平台型和AI产品、制造、改配、维修的制造技术投入，制造技术量产一代、预研一代，高功耗产品从风冷制造向液冷制造规划和转型；构建服务器制造工程能力体系，推进器件、部件、工艺、设备、测试、维修等工程能力迭代和管理变更，监控厂商实际落实执行，协同解决交付异常，以工程技术提升制造质量和效率。 · 新产品引入：构建产品生命周期的供应链管理，负责新产品的工厂量产导入，协同研发在自研产品和自研部件设计阶段的DFx以提升产品可制造性和可维护性，做好新产品上量早期阶段的制造技术落地和质量管理，推进厂商制造能力和环境建设优化，提升产品导入效率和质量。 · 量产标的产品复制：主导从1到100的量产标的产品复制，革新式的建立产品快速复制流程实现产品复制从行业标准6个月降至3个月；并做好立项、退出的复制过程风险管控体系，以PLM和SLM为基础，以项目制管理方式提升和优化流程体系，把控项目立项、退出等关键节点，建立风险管理体系。 · 生产和交付质量：构建服务器和关键部件的质量管理体系，加强数字化能力建设，监督和提升部件/整机厂商在物料来料、生产制造、物流仓储、上架交付等全流程质量水平，负责制造过程异常处理和交付保障，服务于交付各领域。 · 产能规划和能力建设：依据标案及交付需求，识别产能瓶颈和风险，优化产品交付模式，提供全球范围内产能优化方案并推动厂商建设、验证、批量交付完成，实现全球供应投放能力的建设。 · 改配交付：建设和持续优化改配体系，并加强改配制造技术和质量提升，在IDC改配、CDN改配、AI改配等方向上持续提升资源利用率，实现降本增效的价值创造。 · 自维保：建设和持续优化自维保体系，用制造和维修技术提升备件拆解、备件NTF、备件维修和现场维修的能力，持续提升自维保的价值创造能力，并做好自维保基础能力的建设，为风险预防做好能力基础。 · 供应商管理：构建“六边形”战士的厂商绩效评价机制，通过MOR运作机制提升厂商供应链领域的能力和绩效，设计和执行MOR奖惩制度，并提升MOR绩效在招投标中的份额影响度，使运营管理与商务、研发协同良性循环。 · 交付解决方案：负责重点项目的供应、生产、质量、仓配、上架的交付解决方案设计和落地，构建国内、海外供应链安全体系。
1.测试程序开发与验证： 主导DRAM芯片测试程序的开发与验证，确保测试覆盖度与效率； 2.DFT方案建议与功能验证： 参与产品DFT方案评估与建议，完成功能验证及Issue分析，推动问题闭环； 3.测试异常处置与分析： 主导测试异常事件的处置、分析及测试问题澄清，保障测试连续性； 4.芯片测试硬件评估与验证： 负责芯片测试硬件的设计评估与验证，确保硬件方案满足测试需求； 5.ATE测试效率优化： 推动ATE测试程序效率优化，提升测试产能与成本效益。
1.产品质量全周期管控： 主导产品全生命周期的质量问题管理，持续推动产品质量提升； 2.失效分析统筹： 统筹产品Qual、成品抽检、客退等场景的不良品失效分析工作，输出分析结论； 3.改善方案制定与闭环： 拉通系统、Test、Fab、研发等部门，给出拦截对策及root cause改善方案，持续跟进改善有效性； 4.Top不良质量改善： 针对Top不良问题，主导质量改善会议，拉通跨部门资源推动改善闭环； 5.客户技术汇报： 汇总FA报告并输出给内外部客户，支持CQE进行技术汇报。