长鑫存储光刻工艺研发专家| TD Litho Process Expert(J14078)

基于半导体全工艺物理仿真技术，建立wafer数字孪生，以此为基础实现设计与工艺协同优化（DTCO），制程Flow优化，path finding等，并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。 1、半导体工艺（光刻/刻蚀/化学机械研磨等）建模模拟，评估模型准确度与适用性； 2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计，在版图出版阶段预测版图weak point； 3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口，向Design及Layout 反馈并更新已有规则 4、仿真结构与TCAD 仿真结合。

1.制程问题攻坚：主导光刻工艺异常的根本原因分析，制定解决方案并推动落地。 2.工艺优化与创新：通过参数调优、新材料/设备评估，持续提升量产良率与效率。 3.技术路线开发：领导下一代光刻工艺的预研与技术突破。 4.专案与团队管理：统筹跨部门专案（如良率提升、成本优化），指导工程师团队达成目标

1.负责半导体EDA工具的集成串联与二次开发，优化多软件协同工作流程，提升工艺仿真效率 2.设计并实现网格数据结构与生成算法，完成多类型网格（体素/四面体/六面体等）的互转换，支持CAE仿真及多物理场分析需求 3.开发基于网格数据的定制化量测模块，实现包括但不限于：三维轮廓提取、接触面积计算、形貌特征分析等半导体工艺关键量测功能 4.研发网格编辑工具链，涵盖：网格变形算法（工艺形变模拟）、局部优化（热点修复）、拓扑简化（大数据处理）及容错修复（异常处理）等功能模块 岗位要求： 1.计算机，微电子，电子工程等相关本科及以上学历 2.熟悉计算机图形学的基本原理 3.熟悉C++语言，python语言 4.有物理引擎，CAD/CAE软件, 几何内核，计算机物理仿真等开发经验更佳

1.设备全周期管理： - 基于研发需求制定先进设备选型方案，主导设备导入、调试及持续优化； - 通过设备寻源/改造及严格验证（如匹配工艺参数），提升机台产能与良率。 2.供应商体系构建： - 设计厂商评估标准（技术/服务/成本），制定分阶段设备导入计划； - 联合厂商研发定制化设备。 3.技术攻坚： - 解决光刻机台稳定性问题（如overlay精度、defect控制）。