长鑫存储量产光刻工艺专家| FAB Litho Process Expert(J16169)
任职要求
1.学历背景： - 硕士及以上学历，微电子、材料、物理、化学工程等光刻相关专业。 2.经验要求： - 12英寸晶圆厂光刻（Photo）工艺开发/量产经验 ≥8年，兼具研发与量产背景者优先。 3.技术能力： - 精通光刻工艺全流程（涂胶、曝光、显影、检测）及…
工作职责
1.制程问题攻坚：主导光刻工艺异常的根本原因分析，制定解决方案并推动落地。 2.工艺优化与创新：通过参数调优、新材料/设备评估，持续提升量产良率与效率。 3.技术路线开发：领导下一代光刻工艺的预研与技术突破。 4.专案与团队管理：统筹跨部门专案（如良率提升、成本优化），指导工程师团队达成目标
1、嵌入式AI系统开发： • 负责RTOS系统平台上多模态AI终端产品的研发，包括方案评估、软件架构设计、核心功能模块（如人脸/手势识别、行为分析）开发与部署； • 主导端侧AI模型轻量化、跨平台推理框架适配（TensorFlow Lite/MNN/NCNN）及NPU芯片的性能优化（如内存、功耗、实时性）； • 结合硬件特性设计轻量化模型架构，完成从算法训练到嵌入式端侧部署的全链路开发。 2、多模态算法工程化： • 优化计算机视觉算法在嵌入式设备（IoT/AR硬件/AI机器人）的落地效果，解决低算力、高延迟、多干扰场景下的工程挑战； • 开发芯片算子库适配方案，参与芯片选型、AI工具链优化及端云协同架构设计； • 探索多模态交互（视觉+语音+传感器）在智能终端的创新应用，如AI玩偶、陪伴机器人等。 3、跨团队协作与交付： • 与芯片厂商、算法团队、硬件团队协同开发，主导端侧SDK集成及性能调优，确保产品按时交付； • 支持产品量产落地，保障系统稳定性与用户体验。
1、负责工程机械智能化电控箱的迭代研发以及智能化传感器的选型适配，提供稳定可靠的智能化硬件解决方案； 2、负责工程机械和主机厂商的前装智能化功能的研发和技术对接，协助推进前装辅助功能的产品化； 3、负责硬件研发流程和文档资料的梳理，输出完整的硬件生产组装SOP搭建以外部生态为主的生产模式，协助搭建规范交付流程并辅助交付团队完成项目交付。
1. 负责MCU底层软件和软件集成相关工作，不限于以下： 1) CAN/LIN/Ethernet等通信协议栈; 2) 信息安全，功能安全，OTA等组件； 3) IOHW以及复杂驱动等特殊功能； 4) 芯片级MCAL配置和调试； 5) RTE、SWC软件组件，整体软件集成及测试； 2. 负责相关问题解决和技术支持； 3. 负责支持硬件Bringup、调试、DV测试等工作。
1、负责工程机械智能化硬件系统架构设计以及智能化传感器等关键器件的选型适配，提供稳定可靠的智能化硬件解决方案； 2、负责工程机械主机厂商的前装智能化功能的研发和技术对接，协助推进前装辅助功能的产品化； 3、负责硬件研发流程和文档资料的梳理，输出完整的硬件生产组装SOP搭建以外部生态为主的生产模式，协助搭建规范交付流程并辅助交付团队完成项目交付。