长鑫存储电性失效分析(J17349)
任职要求
学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：微电子、检测仪器、电气、自动化、电子、信息、通讯等相关专业 其他要求： 1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力 2.了解电子元器件的基本结构、失效机理，失效分析相关的分析仪器操作，电子元器件生产工艺及模拟、数字电子知识、失效可靠性相关知识，能够读懂电路图及PCB版图的优先考虑 3.有IC设计、IC测试、TSV封装测试失效分析、失效分析实验室、半导体厂实习、实践、项目经验为佳 4.具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识
工作职责
1.负责动态存储器芯片及封装的电性失效分析，数据整理归纳，根据测试，设计，版图合理定位失效点 2.提供逻辑完善的电性失效分析报告，并送样品去其他相关部门进行物理失效分析 3.及时、高效的完成组长或经理交予的相关工作任务 4.实验室5S维护，失效分析实验室的能力建设；新失效机台和分析手法的评估及引入 5.对内外部相关人员的培训6.跨部门沟通和交流
1.可靠性标准制定与仿真分析 研究DRAM可靠性测试JEDEC标准，制定产品可靠性评估计划和判定标准（ELFR/HTOL/LTOL/HAST/TC/ESD等） 主导存储芯片器件级可靠性仿真分析（HCI/BTI/EM/TDDB）及电路可靠性仿真（aging/EM/EOS）；开展封装可靠性仿真（应力/疲劳/热/湿气/CPI） 2.测试程式开发与失效分析 开发并维护DRAM可靠性测试程式（ELFR/HTOL/LTOL等），操作测试设备管理实验环境 执行DRAM产品电性参数测试（基于Datasheet），主导可靠性实验失效分析（电性/封装/制程），跟踪根因改善并撰写认证报告 3.供应链与过程质量管理 管控存储芯片制造供应链质量（封装厂/晶圆代工厂/出货环节），制定量产质量标准，闭环异常案件； 搭建研发过程质量体系，管理设计阶段可靠性风险及设计方案评审 对接客户质量需求，推动客户失效根因澄清与改善 4.产品全生命周期可靠性保障 参与新产品导入（NPI）阶段封装/模组的可靠性认证； 针对产品应用特点优化测试方案，开发创新性分析方法（如AI辅助失效预测）
1. 担任EFA产品KR，负责统筹所带产品的FA相关事项； 2. 负责研发产品Silicon Analog电路验证 或 负责量产/研发产品的电性失效验证，并提供逻辑完善的电路验证报告； 3. 与设计部门，制造部门，测试部门，品保部门合作提升产品质量； 4. 主要涉及仪器：测试机，示波器，热点机台(EMMI，OBRICH，Thermal) 等; 5. 及时高效的完成组长或经理交予的相关工作任务。
1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因，提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等)，完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善，对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作，编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件，维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理，危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。
1.新产品良率电性测试分析, 根据测试诊断确认电性失效模型. 2.新产品功能验证,参数特性测试验证, 推动 Design, Device, PIE, PE 进行参数优化调整 3.测试程式编写以及优化，新测试方案以及模式开发以辅助产品失效分析