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长鑫存储先进封装质量工程师(J17125)

社招全职5年以上量产技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


岗位要求 :
1.	本科及以上学历,微电子、电子信息工程、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业优先考虑;
2.	熟悉先进封装工艺流程与技术特点,掌握相关的工艺原理、设备操作及质量控制要点,具备一定的先进封装工艺调试与优化能力;
3.	熟练掌握质量管理体系(如 ISO9001、IATF16949 等)在先进封装领域的应用,熟悉质量工具(如 SPC、FMEA、PPAP 等)的使用方法,能够运用质量工具对先进封装过程进行监控、分析与改进,确保产品质量的稳定性和一致性;
4.	具备出色的沟通协调能力,能够与研发、工艺、生产等部门以及外包供应商进行有…
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工作职责


岗位职责 :
1.	负责 先进封装产品(如bumping、fan-in/out package、TSV等)的质量控制计划制定,明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范,确保先进封装工艺的稳定性和可靠性;
2.	迅速响应先进封装生产现场出现的质量异常情况,组织相关技术人员进行原因分析,运用科学的质量分析方法(如鱼骨图、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘问题根源,制定并实施有效的纠正措施,及时恢复生产秩序,减少因质量问题导致的生产停滞与损失;
3.	针对先进封装工艺中的常见质量问题(如 bump点虚焊、短路、偏移、翘曲等),牵头开展质量改进项目,联合研发、工艺等部门,通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法等手段,持续提升先进封装产品的质量水平,降低生产成本;
4.	对 先进封装相关原材料(如封装基板、焊料、胶水等)及外包供应商进行质量评估与管理,建立完善的供应商质量考核指标体系,定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估,确保外包供应商提供的原材料与外包加工服务符合公司的质量要求。
包括英文材料
学历+
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更新于 2025-04-01上海