长鑫存储先进封装客户质量工程师 | CQE Engineer(J17160)
任职要求
1、本科及以上学历，理工类相关专业。
2、5年以上相关工作经验
3、拥有FAB PIE经验，熟悉半导体制造流程，对制程工艺有深入理解；或具备混合键合制程PE经验，掌…工作职责
1、作为客户品质工程师处理先进封装产品售后品质； 2、与客户对应的团队建立良好稳定的沟通，及时收集客户品质需求，尤其是新产品客户品质需求，以及产品上线品质数据，以及客户端友商品质情况对标； 3、处理客户端发生的品质Issue，完成客户端品质Issue 分析改善汇报，并能从Issue 发生的问题，内部进行Fan out 避免再次发生； 4、客户和厂内变更管理，内部变更与客户共同评审，客户发起的变更内部评审适应； 5、持续改善，主持并召开客户端品质会议 6、客户现场问题解决
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1.负责 PC 端（Windows 平台）客户端产品的核心模块研发，包括需求对接、技术方案设计、架构迭代及落地实现，保障产品功能完整性与技术先进性； 2.基于 C/C++、QT 框架进行高性能代码开发，主导或参与模块设计、接口定义、代码编写与单元测试，确保代码质量、可维护性及扩展性； 3.负责客户端产品的性能优化与稳定性保障，针对内存泄漏、卡顿、崩溃等问题进行深度排查与修复，持续提升产品运行效率； 4.深入理解 Windows 系统底层机制，解决客户端与系统交互、进程通信、资源调度等复杂技术问题； 5.参与需求评审、技术方案讨论，配合产品、测试团队推进项目迭代，及时响应并解决研发及测试阶段的技术卡点； 6.沉淀研发经验，编写技术文档、接口手册及故障排查指南，参与团队技术分享，推动研发流程规范化与技术能力提升。
1.负责 PC 端（Windows 平台）客户端产品的核心模块研发，包括需求对接、技术方案设计、架构迭代及落地实现，保障产品功能完整性与技术先进性； 2.基于 C/C++、QT 框架进行高性能代码开发，主导或参与模块设计、接口定义、代码编写与单元测试，确保代码质量、可维护性及扩展性； 3.负责客户端产品的性能优化与稳定性保障，针对内存泄漏、卡顿、崩溃等问题进行深度排查与修复，持续提升产品运行效率； 4.深入理解 Windows 系统底层机制，解决客户端与系统交互、进程通信、资源调度等复杂技术问题； 5.参与需求评审、技术方案讨论，配合产品、测试团队推进项目迭代，及时响应并解决研发及测试阶段的技术卡点； 6.沉淀研发经验，编写技术文档、接口手册及故障排查指南，参与团队技术分享，推动研发流程规范化与技术能力提升。