长江存储先进封装设计与开发（武汉）(J13950)
任职要求
硕士及以上学历
专业要求：电气、电子工程/机电一体化/自动化//材料工程/计算机工程等相关专业：
1. 对半导体先进封装种类和工艺制程有了解和知识储备；
2. 具备较好项目管理、组织协调能力;
3. 具备较好专利申请和撰写能力;
4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力；
5. 掌握CAD和Solidworks等相关软件优先；
6. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上），口语优秀加分。工作职责
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。
1、负责国际销售系统软件开发及维护； 2、保证系统的稳定运行，持续提升系统的整体质量； 3、探索并应用前沿技术，保持技术的先进性，持续推动系统架构的合理性。
1. 为新世代Nand/XtRAM产品、高带宽高算力3D先进封装产品研发晶圆磨划工艺，提供技术支持； 2. 为64DP/32DP/HDP/UFS/PoPt等高堆叠封装、超薄芯片应用中不断出现的超薄芯片相关的OS/DBO/Die Crack/3PB/TSM等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程； 3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持； 4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。
1. 负责以下课题之一的前沿探索与技术论证，着重发现并解决其中的“科学问题”：① 新存储技术、②三维集成/三维封装、③先进逻辑； 2. 负责所选课题中涉及的材料仿真/测试/分析，或器件设计/仿真/测试，或新工艺/集成方案的开发与评估； 3. 调研技术文献，全面深入掌握学术界/业界动态和方向，撰写调研报告； 4. 为项目IP池做贡献。