长鑫存储测试程序开发工程师 I Test Engineer(J14356)
任职要求
学历和专业资格：大学本科以上，电子信息工程，半导体物理与器件、模拟与数字电路设计与测试等专业
工作经验及年限：具有半导体或芯片相关的测试开发与产品验证经历、2年以上工作经验
专业知识与技能：基于Advantest/Teradyne系统的测试程序开发技能，并具备DRAM/FLASH内存基本概念和知识
能力素质要求：良好的团队合作、项目管理、沟通报告等能力
其他要求：良好的英语听说读写能力；良好的创新创业精神；基本的工艺设备和测试设备原理和背景工作职责
1.程序开发 -量产设备或新量产平台程序开发与转换管理 -负责量产产品流程改善并释放标准作业流程 -新测试功能需求导入评估与功能实现 2.量产面向 -依据产能需求，推动测试时间优化与缩减 -产线软硬体问题改善与预防机制建立 -量产产线监控方案与低良率问题排除 3.测试治具开发： -第二供应商的量产测试板设计与验证 -配合新设备及器具导入评估与实验收集 4.新测试设备开发及导入 -调研或跟踪行业研发动态和突破性技术 -依据量产需求功能开发新的测试设备优化流程或降低成本
1． 负责ATE测试解决方案的测试程序开发认证，包含新量产平台建设和评估验证、国产化测试方案的评估导入、现有测试方案的持续优化和降本增效相关工作； 2． 负责测试设备的综合问题根因调查分析，数据统计等，包含验证用途测试程序的开发调试、波形的分析、芯片测试结论数据的分析统计和有关报告的整理； 3． 负责新产品、新工艺、新测试方案下的的测试治具的设计的程序调试、验证和导入工作； 4． 通过研发测试程序进行波形与数据分析定位故障原因或评价新设备、国产化设备、新治具等的测试系统性能；
1.程序开发 -多平台CP或FT量产设备程序开发与转换管理； 负责多平台CP或FT量产产品流程改善并释放标准作业流程； 多平台新测试功能需求导入评估与功能实现； 2.面向量产 -依据产能需求,推动测试时问优化与缩减； -产线软硬体问题改善与预防机制建立； 量产产线监控方案与低良率问题排除； 3.测试治具开发: 第二供应商的CP或FT量产测试板验证之程序开发及协助验证； -配合新设备及器具导入评估与实验收集； 4.新测试设备开发及导入 依据未来量产需求之多平台,参子开发新的测试设备测试理中开发。
1. 开发新的测试方法，构造完善的DRAM 芯片测试架构。 2. 根据CP测试的结果指导Fab 对相应的制程进行改善和验证 。 3. 利用数据挖掘对良率分析，失效分析以找出根本原因，提升产品良率。 4. CP程序优化，持续改进测试效率，包括流程优化，测试时间减少 TTR (Test Time Reduction)。 5. Fab制程变更风险评估，DRB/MRB风险评估和批次处置。
1. 开发新的后端测试方法，构造完善的DRAM 芯片测试架构，确保FT 测试通过的颗粒其在客户端的品质 。 2. 利用FT 数据挖掘对良率分析，失效分析以找出根本原因，提升产品良率。 3. FT程序优化。持续改进测试效率，包括流程优化，测试时间减少 TTR (Test Time Reduction)。 4. 具备封装相关的知识背景，确保对外合作的顺利进行。 5. 配合市场部门进行产品产出规划。 6. Fab制程变更风险评估，DRB/MRB风险评估和批次处置。