长鑫存储数字逻辑电路设计工程师-Principal Digital Logic Circuits Engineer(J20165)
任职要求
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子学与集成电路、电子工程或计算机工程等相关专业;
2.专业技能与资格:具备Verilog/SystemVerilog编程能力,能独立完成RTL编码与功能验证,具有高精度时序控制逻辑或状态机设计经验;
3.行业与专业经验:具有5年以上数字IC设计经验,具备Memory或SS…工作职责
1.数字控制逻辑设计与验证: 主导Memory存储器数字控制逻辑的架构设计,完成RTL编码与功能仿真验证,确保设计符合功能规格要求; 2.接口协议逻辑实现: 基于ONFI或Toggle Mode协议规范,开发接口物理层与链路层逻辑,支持DDR、NV-DDR等模式,实现命令解码器与地址参数解析功能; 3.ECC控制调度协同: 协同制定纠错码控制接口方案,实现LDPC或BCH引擎的调度与交互逻辑,优化面积、延迟与功耗的平衡; 4.跨功能模块集成: 与模拟混合信号、固件及系统架构团队合作,定义寄存器映射、中断机制及调试接口,制定阵列访问时序与电压切换窗口方案; 5.硅后验证与问题闭环: 参与芯片bring-up、硅后调试及性能优化,分析并解决时序、功耗及可靠性相关的问题,确保产品满足规格书要求。
1.负责数字电路设计,包括SPEC的定义/电路设计/设计报告撰写以及仿真验证等 2.评估和优化前沿技术中的内存体系结构和方法 3.设计内存产品的IPS的全定制电路 4.模拟/验证和分析内存功能和性能 5.监督布局和验证过程,包括布局和布线,DRC/LVS 6.为硅调试产品工程提供支持
1.负责数字前端设计,包括根据架构文档输出设计文档,RTL设计,SDC设计等 2.和模拟团队及定制化设计团队配合完成高速混合信号电路设计 3.和中端团队配合,完成综合,STA及DFT相关的设计 4.和验证团队配合,完成设计验证的的覆盖率收敛,满足芯片Tapeout需求 5.和后端APR团队配合,完成设计的后端实现,满足产品的功耗,性能,面积及时序要求 6.配合硅后验证团队完成对芯片的硅后验证 7.配合测试团队完成芯片的量产良率提升
1.负责将综合后的网表通过自动布局布线流程转化为版图。 2.对PPA(performance/power/area)进行权衡和优化。 3.进行物理检查和修正,并对时序、功耗进行签核
1. 数字流程环境搭建与优化:负责从RTL到GDS的数字设计流程环境搭建与日常维护,根据用户需求对流程节点进行定制化优化设计; 2. EDA工具技术支持:为数字设计团队提供EDA工具的日常技术支撑,定位并解决流程运行中的工具配置与脚本问题; 3. EDA工具评估与选型:参与数字流程中EDA工具的评估工作,从功能、性能、兼容性等维度输出评估报告,支持选型决策; 4. PPA优化与时序收敛协同:协助数字中后端团队,通过流程调优与脚本开发,推动PPA指标优化与时序收敛; 5. 文档编写与用户培训:针对各工具、流程及平台编写详细的使用文档,并组织用户培训,提升团队整体工具使用能力。