长鑫存储Etch生产经理 | Etch Manufacture Manager(J16511)
任职要求
1、教育背景：本科及以上学历,微电子、材料科学、工业工程等相关专业。
2、经验要求：
（1）6年以上半导体制造经验,其中2年以上蚀刻(ETCH)工艺或生产管理经验,12英寸晶圆厂背景优先。
（2）熟悉干法/湿法蚀刻原理及设备(如AMAT、Lam Research、TEL机型(2)
3、核心技能：
（1）具备数据驱动决策能力,熟练使用MES、JMP等生产分析系统。
（2）优秀的跨部门沟通能力及抗压能力。
4、素质要求：
（1）结果导向,能适应高强度生产环境。
（2）认同长鑫存储"持续改进、追求卓越"的企业文化。工作职责
1、生产管理： （1）负责MFG-ETCH区域的日常生产运营,确保产能、良率及交付目标记成。 （2）监督工艺参数稳定性,优化生产流程,提升设备综合效率(OEE)。 （3）主导异常问题的紧急处理及根本原因分析。 2、团队建设： （1）管理ETCH区域工程师、技术员及操作员团队,制定培训计划,提升团队技能。 （2）建立跨班次协作机制,确保24/7生产无缝衔接。 3、质量控制： （1）协同质量部门监控ETCH工艺的CPK(制程能力指数),推动缺陷率降低。 （2）主导内外部审核(如ISO体系)中ETCH区域的合规性检查。 4.成本控制： （1）管控区域耗材(如气体、化学品)使用,降低生产成本。 （2）参与CAPEX(资本支出)规划,评估新设备引入可行性。 5.跨部门协作： （1）联动工艺整合(PI)、设备工程(EE)等部门,推动新产品量产导(NPI)。
1. 负责领导先进封装工艺部门日常运营及效益提升，涉及工艺包括Litho/Thinfilm/Etch/WET/Diffusion/plating等； 2. 熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，领导团队解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性； 3. 领导团队进行新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制； 4. 依据工艺整合的需求，领导团队对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 5. 领导团队引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本。
1、全面负责半导体生产刻蚀设备的预防性维护、故障维修及备件管理,确保设备高可用性及综合效率达标; 2、制定设备维护策略,优化维护流程以减少停机时间并延长设备寿命; 3、主导设备重大故障的根因分析与改进措施实施,推动设备可靠性提升项目; 4、管理设备维护预算,协调备件采购与库存控制,平衡成本与维护效率; 5、推动数字化维护和自动化工具落地,提升维护效率与数据追溯能力; 6、制定团队绩效考核标准并监督执行,提升团队技能与响应速度; 7、跨部门协作沟通,确保设备维护计划与生产排程无缝衔接支持产能目标达成
"安全指标的建立，包含个人及环境方面。 2. 组织团队并规范其对应的责任。 3. 训练计划的建立以提升人员的能力。 4. 产线稳定度的维护。 5. 量率的改善及异常状况的预防。 6. 产能的提升及成本的改善。 7. 新式工艺技转及量产导入计划的规划。 8. 跨部门合作，有效率整合资源来完成公司目标。 "
1.理解ETCH工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性，最好有后段及先进封装的相关经验 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件