长鑫存储Bumping封装工艺经理 | Bumping process Manager(J15363)
任职要求
1. 本科及以上学历，物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业；
2. 10年以上半导体封装相关工作经验，3年以上团队管理经验；
3. 熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理和技术；
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5. 具有优秀的英文阅读和写作能力。工作职责
1. 负责领导先进封装工艺部门日常运营及效益提升，涉及工艺包括Litho/Thinfilm/Etch/WET/Diffusion/plating等； 2. 熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，领导团队解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性； 3. 领导团队进行新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制； 4. 依据工艺整合的需求，领导团队对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能； 5. 领导团队引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本。
1.工艺验证与机台验证； 2.工艺参数及控制规范的建立与实施； 3.工艺及生产良率的监控与改善； 4.新材料，新机台，新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证； 5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案； 6.外包工艺流程变更的管理与验证，实施； 7.生产成本cost reduction：分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广； 8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成； 9.参与有害物质风险评估。
岗位职责 ： 1. 负责 先进封装产品(如bumping、fan-in/out package、TSV等)的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保先进封装工艺的稳定性和可靠性； 2. 迅速响应先进封装生产现场出现的质量异常情况，组织相关技术人员进行原因分析，运用科学的质量分析方法(如鱼骨图、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘问题根源，制定并实施有效的纠正措施，及时恢复生产秩序，减少因质量问题导致的生产停滞与损失； 3. 针对先进封装工艺中的常见质量问题(如 bump点虚焊、短路、偏移、翘曲等)，牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法等手段，持续提升先进封装产品的质量水平，降低生产成本； 4. 对 先进封装相关原材料(如封装基板、焊料、胶水等)及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保外包供应商提供的原材料与外包加工服务符合公司的质量要求。
1、对于各种各样的3D IC/先进封装产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于相关结构的设计的设计提出修改和优化的建议； 2、完成3D IC/先进封装产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括RDL布局、Bumping布局等等相关工作；对于材料种类/性能和结构给出专业设计意见； 3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 4、定期调研3D IC/先进封装产品的封装特点，并且和其他团队一起分析业界状态和未来发展趋势，从而为自己开发的产品提供指导意义。
1.负责palting工艺制程的管控，进行工艺路线验证和优化，完成良率提升以及产能提升 2.新制程的导入以及电镀新工艺的开发及导入，参数设置、工艺流程和缺陷标准的建立 3.负责物料cost down和2nd source导入 4.负责制程SOP、PFMEA、CP等相应文件的编写及修订