MomentaPCB设计工程师（含板级EMC整改及工艺优化）
任职要求
基本要求：
1、本科及以上学历，5年以上工作经验，电子信息工程、通信工程、微波与电磁场等相关专业毕业。
2、有一定的SI/PI和EMC设计基础。
3、有16层及以上PC…工作职责
岗位职责 1、负责车载高速单板的PCB设计，有GMSL、100/1000Base-T1、C-PHY/D-PHY、PCIe 4.0及以上、10G+Ethernet、UFS、eMMC等接口或总线及低压大电流电源网络（0.75V及以下，100A及以上）成功PCB设计经验； 2、负责PCB设计的层叠制定、优化、与SIPI工程师配合进行板材选型及设计方式制定（如通孔方案 Or HDI方案等等）； 3、负责从板级角度进行PCB设计整改以提升单板EMC性能，且同时负责进行PCB设计工艺（DFM）优化； 4、负责编写技术文档，输出各单板的PCB设计方案、设计要求和约束等等。
The Role We are looking for a PCB Layout Designer to optimize the design of PCBs with respect to layout, electrical and mechanical constraints, manufacturability, and relative costs of various alternatives. Responsibilities Experience with reading schematics, placing for low parasitic capacitance, inductance and PCB layout techniques for power electronics circuits. Familiarity with high voltage circuit board creepage and clearance requirements, with voltages up to 1200V，current up to 250a. Extensive experience with Altium net classes, high voltage rules, variants and rooms Familiarity with Altium Designer PCB layout tools and schematic capture. Proficiency in the design of printed circuit boards using fine pitch and ball grid array integrated circuits and large through hole parts. A good understanding of the PCB layout process and IPC Standards. Familiarity with PCB fabrication, design for manufacturing techniques for high volume designs. Familiarity with taking PCB layout through to completion of board files, generation of BOMs, and upload to PLM. Familiarity with PC track widths and copper weights needed when considering current and temperature of operation of the PCB. Some awareness of the requirements for PCBs operating at frequencies as high as 6GHz. Familiar with layout practices to mitigate EMC/EMI issues. Good communication skills. Understanding of power electronic topologies is preferred. Experience in the design of planner transformer PCB winding design Got strong experiences to solve the noise coupling between high dv/dt and LV signals traces.
1、负责产品前期的整机PCB堆叠，主板和辅助单板的架构布局方案分析； 2、负责产品的主板PCB详细布局和布线设计，并能够根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则和约束； 3、负责器件的封装库建立，能够根据设计图纸输出生产文件和EMS加工资料； 4、负责产品单板的SI、PI仿真分析，能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中； 5、负责产品对应竞品的设计方案竞争力分析，组织PCB、FPC等设计方案的审核和竞品有竞争力设计点的落地实施； 6、负责PCB、FPC生产问题跟踪和分析，对PCB和FPC等单板的量产问题进行设计改善和组装SOP操作手法优化，保障产品的生产良率和质量。 7、负责PCB、FPC行业技术趋势的分析和产品供应商资源选择，能够将行业主流和先进的技术运用到产品设计开发中；
1. 技术对接与制程优化：主导与主流PCB厂商的技术对接，优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程，提升供应商制程能力； 2. 工艺标准制定：制定存储/服务器专用PCB工艺标准，确保产品可靠性与一致性； 3. 生产全流程协同与异常管理：主导PCB生产NPI导入至量产全流程环节的协同沟通，主导生产异常分析并推动问题闭环，持续提升供应商制程能力； 4. 成本模型建立与分析：建立PCB成本模型，量化工艺参数对成本的影响，为成本优化提供数据支撑； 5. 可制造性设计指导：为Layout团队提供专业的可制造性设计建议，推动设计端与工艺端协同优化。
1. PCB布局与堆叠设计：主导存储器模组（DDR4/DDR5）、服务器主板及测试板的PCB布局设计（Layout）和堆叠设计（Stackup），确保高密度互连（HDI）和阻抗控制要求满足设计规范； 2. 性能优化与设计评审：基于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真结果（如IRDrop分析）优化设计以提升性能，并主导组织Layout设计评审会议，推动问题闭环； 3. 设计资料归档与生产协同：整理、归档PCB设计生产资料（包括Gerber文件、BOM等），处理工程变更请求（EQ）确认，协调PCB电路板的生产、物料准备及SMT贴片过程，确保设计与生产无缝对接。