夸克千问C端事业群-PCB/FPC工艺专家-杭州/上海/深圳
任职要求
1、本科及以上学历，电气工程/电子信息/计算机应用等相关专业； 2、8年以上PCB&FPC工艺工程经验，有SiP、mSAP、软硬结合板、叠板、Airgap FPC、Cavity等手机PCB新技术交付经验优先； 3、熟悉PCB&FPC生产全流程（如钻孔、沉铜、压合、…
工作职责
1、负责与主流 PCB&FPC厂商的技术对接，优化材料选型、压合工艺及精密钻孔等关键制程； 2、制定穿戴类产品专用PCB&FPC工艺标准，确保产品可靠性； 3、负责PCB&FPC生产NPI导入—量产，全流程环节协同沟通，主导生产异常分析，持续提升供应商制程能力； 4、建立PCB&FPC成本模型，量化工艺参数对成本的影响。
1、负责产品前期的整机PCB堆叠，主板和辅助单板的架构布局方案分析； 2、负责产品的主板PCB详细布局和布线设计，并能够根据工艺制作可靠性制定布局布线的设计规则和约束； 3、负责器件的封装库建立，能够根据设计图纸输出生产文件和EMS加工资料； 4、负责产品单板的SI、PI仿真分析，能够通过前仿真和后仿真对设计单板的信号完整性和电源完整性做设计优化分析并落实到实际单板布局布线设计中； 5、负责产品对应竞品的设计方案竞争力分析，组织PCB、FPC等设计方案的审核和竞品有竞争力设计点的落地实施； 6、负责PCB、FPC生产问题跟踪和分析，对PCB和FPC等单板的量产问题进行设计改善和组装SOP操作手法优化，保障产品的生产良率和质量。 7、负责PCB、FPC行业技术趋势的分析和产品供应商资源选择，能够将行业主流和先进的技术运用到产品设计开发中；
1.负责手机、智能手表、AR/VR眼镜等终端产品的天线系统架构设计，包括多频段天线（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi、蓝牙、NFC等模块的方案规划； 2.主导天线仿真建模（HFSS/CST）、参数优化及性能验证，确保满足EMC/EMI标准及信号完整性要求； 3.协同硬件、结构、射频团队完成天线与整机系统的集成测试，解决耦合干扰、馈电匹配等技术难题； 4.制定天线设计规范及测试标准，主导量产阶段的天线性能稳定性验证； 5.技术创新和天线新技术研究。
1、负责芯片、PCB、FPC供应商审核及导入，以及设计、制造工艺的承认； 2、负责供应商例行品质绩效评估、辅导及定期稽核； 3、负责部件不良FA及改善计划验收； 4、参与芯片、PCB、FPC评审，参与相关电性能、材料机械性等测试要求及计划制定； 5、负责追踪确认供应商的改善报告及实施效果，必要时可进行现场审核检查。
1、技术战略与规划：制定并指导硬件领域的研发技术方向，确保公司在基带、射频、天线、结构及PCB等关键技术上保持行业领先。把握行业技术趋势，引入新技术、新器件，提升产品核心竞争力； 2、流程体系与交付管理：负责硬件研发全流程体系的建设与优化（从需求定义、方案设计、样机调试到量产导入）。全面负责硬件产品的高质量交付，确保项目进度、成本、质量及性能指标的达成； 3、深度技术分析与攻关：FFR（失效分析）与 EWP（工程工作包）分析： 主导或指导关键节点的FFR分析，建立完善的EWP分析体系，确保设计的可制造性与可靠性。组织跨大硬件问题解决： 针对复杂的硬件系统级问题（如EMC、电源、可靠性等瓶颈），组织跨职能（基带、射频、结构等）团队进行快速定位与攻关； 4、跨部门协同：软硬件协同，与大软件部门紧密协同，解决跨软硬件的疑难杂症（如驱动适配、功耗控制、性能调优等），提升整机系统稳定性； 5、团队建设与管理：负责大硬件部门的组织架构搭建、人才梯队建设及团队文化建设。建立高效的沟通机制，提升团队技术能力与执行力。