长鑫存储封装开发主任工程师(DB/WB)-Packaging Development Staff Engineer(DB/WB)(J21664)
社招全职3年以上研发技术类地点：上海 | 合肥状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子、机械、材料等相关专业，具备半导体封装工艺基础知识；
2. 专业技能与资格：能阅读封装相关CAD图纸，能使用DOE、SPC、MSA及PFMEA等质量工具完成工艺验证与问题分析，有DFMEA应用经历者优先；
3. 行业与专业经验：具有3年以上DB/WB键合工艺或半导体封装领域经验，至少2年项…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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