长鑫存储封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20674)
社招全职5年以上研发技术类地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装结构与Molding工艺原理知识；
2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与参数优化，能阅读英文技术文献与标准；
3.行业与专业经验：5年以上封装工艺开发经验，具有2.5D/3D，XDFOI或WLCSP等封装平台经验，精通Molding工艺并熟悉MUF流程者优先；
4.项目/任务成果：主导过至…登录查看完整工作描述
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