长鑫存储蚀刻工艺研发工程师 | TD Etch Process Engineer(J14083)
任职要求
1 硕士及以上学历，
2. 理工科背景，
3. 12寸半导体etch制程或研发经验（研发…工作职责
1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入
1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台； 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方，以满足工艺结构要求； 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口； 4. 设计和管理DOE实验，分析，提取，报告和总结，以优化关键流程并确定后续行动。
1. 供应商质量管理 - 负责显示面板（LCD/OLED）供应商的全周期质量管控，包括新供应商导入审核、量产供应商定期评估及绩效管理。 - 主导供应商生产过程审核，确保其工艺、设备、检测能力符合小米电视的质量标准（如面板亮度均匀性、色域覆盖率等关键指标）。 - 推动供应商持续改进，降低面板不良率（如亮点、暗点、漏光等问题），优化生产良率。 2. 跨部门协作与技术支持 - 协同研发团队，参与显示面板技术方案评审，从质量角度提出设计优化建议（如面板驱动电路兼容性、背光模组可靠性）。 3. 质量问题处理与预防 - 主导显示面板相关质量问题的根因分析（如面板老化测试失效、批次性色偏问题），制定8D报告并跟踪闭环。 - 建立面板质量风险预警机制，提前识别潜在问题（如原材料批次波动、工艺参数偏差）。 4. 标准与体系建设 - 制定显示面板的来料检验标准（如光学性能、可靠性测试），优化供应商质量管理
1. 供应商质量管理： 1）负责显示面板（LCD/OLED）供应商的全周期质量管控，包括新供应商导入审核、量产供应商定期评估及绩效管理； 2）主导供应商生产过程审核，确保其工艺、设备、检测能力符合DJI的质量标准（如面板亮度均匀性、色域覆盖率等关键指标）； 3）推动供应商持续改进，降低面板不良率（如亮点、暗点、漏光等问题），优化生产良率； 2. 跨部门协作与技术支持： 1）协同研发团队，参与显示面板技术方案评审，从质量角度提出设计优化建议（如面板驱动电路兼容性、背光模组可靠性）； 3. 质量问题处理与预防： 1）主导显示面板相关质量问题的根因分析（如面板老化测试失效、批次性色偏问题），制定8D报告并跟踪闭环； 2）建立面板质量风险预警机制，提前识别潜在问题（如原材料批次波动、工艺参数偏差）； 4. 标准与体系建设： 1）制定显示面板的来料检验标准（如光学性能、可靠性测试），优化供应商质量管理。
1、负责XR产品的CMF外观材料工艺及材料结构工艺开发工作； 2、负责CMF外观设计的材料和工艺的分析、加工可行性评估，并给出优质工艺解决方案； 3、负责将CMF外观设计方案进行材料和工艺的落地，CMF工艺文件的制作、CMF设计工艺方案输出； 4、负责各个阶段各部件的CMF外观工艺的评估评审，风险预警以及对策制定。 5、端到端负责CMF手板制作、开发试制、量试、爬坡全过程，并制定相应的DOE验证计划，解决技术问题，良率提升和成本降低等工作； 6、负责产品CMF新材料、新工艺、新技术、新设备的引入、预研、开发并负责落地工作； 7、与项目、人因、用研、ID、架构、结构、可制造、品质等部门的协作和横向沟通. 8、积极参与创新工作，申请发明和外观专利。