长鑫存储可靠性专家 I Reliability Expert(J13508)
任职要求
1.硕士学历及以上，微电子、半导体、物理、数学或材料相关专业；
2.具备10年及以上的电路设计、可靠性或器件工作经验, 有良好的设计、可靠性和器件物理基础；
3.具备良好的跨部门沟通和协调的能力；
4.具备良好的团队合作精神；
5.具备良好的英语听说读写能力。工作职责
1.核心研发岗位，负责DRAM产品设计阶段的可靠性风险早期评估,与设计和器件部门协作, 保证设计阶段可靠性； 2.审核DFEMA和Design review document, highlight相关可靠性风险,并提出改进建议； 3.审核器件SOA, Circuit ERC和aging model simulation结果, 以及产品datasheet, highlight相关可靠性风险,并提出改进建议； 4.针对新产品认证相关的失效, 与EFA team协作, 分析risk电路和可靠性失效机理, 提供物理模型和改进建议； 5.基于产品的实际应用条件, 制定相关可靠性spec； 6.Maintain circuit level可靠性lesson learn database, 将其导入新的研发项目。
1. 深入了解客户需求, 推动下一代DRAM 产品创新研发 2. 确保DRAM产品性能,功耗,可靠性,成本等,足够竞争力. 3. 熟悉DRAM 研发流程（制程,封装,测试,系统）,拉动项目团队完成研发难题攻关, 加速产品研发进度. 4. 参与JEDEC 新内存协议制定
1. 负责研究、开发和改进半导体材料，包括但不限于光刻胶、抗反射层、增粘层等； 2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程，确保验证效率； 3. 进行原材料的特性分析和测试，评估材料的性能和可靠性； 4. 参与新材料的引入和评估工作，为产品创新和性能提升提供技术支持； 5. 评估原材料的生产工艺流程，对产业链进行成本路线优化； 6. 与团队合作，解决半导体材料工程领域的挑战，推动新制程的技术创新和发展。
1.针对工厂选址建设与生产运营全过程的安全、环保、工业卫生风险进行评价与控制； 2.制订集团内部的综合型ESH风险评估工具，对动态风险进行识别与预警； 3.针对不同风险对象开发检测与数据分析能力，并通过试验验证功能可靠性； 4.对各基地运营建立多专业维度的ESH风险地图，指导风险防阻方案 ； 5.对各基地的ESH管理人员提供专业的赋能培训，建立集团内部的ESH技术标准。
1. 负责研究、开发和改进半导体材料，包括但不限于光刻胶、前驱体、湿化学品等； 2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程，确保验证效率； 3. 进行原材料的特性分析和测试，评估材料的性能和可靠性； 4. 参与新材料的引入和评估工作，为产品创新和性能提升提供技术支持； 5. 评估原材料的生产工艺流程，对产业链进行成本路线优化； 6. 熟悉半导体材料制造企业的生产流程和产品管理，为材料供应商管理提供支持； 6. 与团队合作，解决半导体材料工程领域的挑战，推动新制程的技术创新和发展。