长鑫存储缺陷改善工程师 | Defect Improve Engineer(J12902)

1.研发产品缺陷检测计划制定，依据工艺和设计，架构的理解制定相应的缺陷检测方案； 2.保证研发线缺陷技术的应用，实现对新制程的良好监测； 3.负责产线缺陷问题改善，服务于产品工艺与良率提升； 4.与整合工程师与工艺工程师合作共同推进产品的研发与量产； 5,积极创新思维，推动新技术、产品或服务的开发。

1. 参与新产品的研发，工艺缺陷的定义和管理，设计开发先进制程检测方案； 2. 配合新工艺开发需要，评估、导入新设备； 3. 工艺缺陷检测方案优化及改进,确保产线缺陷数据的真实,服务于产品工艺改善与良率提升； 4. 工艺缺陷问题及时侦测, 寻找root cause，并推动PE/PIE共同进行改善； 5. 协调跨部门合作，与量产部门合作，转移新研发的缺陷检测技术，确保成功量产。

1.针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷。 2.研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能。 3.湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率。 4.新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善。 5.清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低。 6.员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维。 7.合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配。 8.与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常。 9.分析及处理后工序相关前段相关异常。

1、针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷； 2、研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能； 3、湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率； 4、新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善，； 5、清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低； 6、员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维； 7、合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配； 8、与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常； 9、分析及处理后工序相关前段相关异常。