长鑫存储电性失效分析工程师-Electrical Failure Analysis Engineer(J19999)
任职要求
任职资格
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、集成电路、化学材料等相关专业；
2. 行业与专业经验：具备半导体制程、器…工作职责
工作职责 1. 产品导入验证：主导研发产品导入及IP验证分析工作，制定分析方案并输出验证结论； 2. 电性失效分析：主导研发产品和量产产品的电性失效分析，定位问题根因并推动改善闭环； 3. 新结构分析与协同：主导研发产品核心存储区域的阵列晶体管新结构验证与分析，协同设计与工艺部门完成问题解决与方案落地。
1. 主导DRAM芯片及封装产品的电性失效分析，制定逻辑完善的失效分析方案，输出系统性分析报告； 2. 基于ADVANTEST机台Memory测试功能，制定并优化测试方案，深入分析测试数据定位故障模式； 3. 执行静态与动态电性失效分析，依据故障模式通过电性分析与验证，精确定位可能的故障物理位置； 4. 通过电路布局追踪与分析，建立失效隔离位置与故障模式之间的关联性，驱动设计或制程改善； 5. 与设计、制造、测试、品保等部门协同，推动产品质量提升，对内外部人员开展电性分析技术培训。
1. 电性失效分析执行：主导CP/FT/RMA等环节的电性失效分析，定位失效原因与失效电路，输出分析报告并推动Fab与设计团队进行改善； 2. 新Pattern验证分析：主导New CP Pattern的失效模式验证，评估失效特征与影响，为工艺和产品优化提供依据； 3. 分析方法与设备开发：开发新的电性失效分析方法，推动分析设备的导入与优化，提升失效定位效率与精度。
1.负责动态存储器芯片及封装的电性失效分析，数据整理归纳，根据测试，设计，版图合理定位失效点 2.提供逻辑完善的电性失效分析报告，并送样品去其他相关部门进行物理失效分析 3.及时、高效的完成组长或经理交予的相关工作任务 4.实验室5S维护，失效分析实验室的能力建设；新失效机台和分析手法的评估及引入 5.对内外部相关人员的培训6.跨部门沟通和交流
1. 主导晶圆级（Wafer-Level）及封装前后芯片的电性失效分析（EFA），快速定位功能失效、漏电、时序违例、电源/地短路等异常； 2. 基于电路原理和芯片设计信息（如网表、版图、关键路径），制定有效的电性激励与测试方案，复现并隔离失效点； 3. 与设计、制造、测试、PFA团队紧密协作，推动从电性定位到物理验证的完整分析闭环； 4. 建立并优化晶圆级EFA标准流程，提升分析效率与首次定位成功率。