长鑫存储封装设计工程师(J17568)
任职要求
1、 封装Layout 设计经验3年以上； 2、 熟悉当前主流基板厂、封装厂生产制造能力与设计规则，熟悉FCBGA、FCCSP、Cowos、RDL等各种封装类型。 3、 精通业内主流封装设计软件，包括APD，XPD, Innovus等。 4、 具有DDR/LPDDR/HBM等高速数字接口设计经验者优先； 5、 具有2.5D、3D等先进封装设计经验者优先； 6、 具有SIPI仿真经验者优先。
工作职责
1、 负责封装方案评估与实现； 2、 与芯片设计团队，SIPI团队，PCB设计团队协作，优化bumpmap与Ballmap排布。 3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作； 4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层（Si-interposer）的设计工作。
职责描述： 1、负责SoC芯片的封装选型评估，从产品实现角度给出最优产品方案； 2、参与芯片Floorplan评估，提前识别封装领域实现风险； 3、提前评估IP bump，制订定制方案，与芯片后端团队协同优化bump布局； 4、制定封装设计规范，完成芯片bump/ball map设计与基板layout设计； 5、支持后端和PISI团队完成封装相关的PI/SI分析； 6、协助热团队完成封装相关的散热和热应力优化； 6、协助测试团队制定封装级ATE测试方案与可靠性验证计划；
岗位职责： 1. 负责芯片封装设计，完成芯片载板设计、热设计和应力仿真； 2. 负责高速信号和电源完整性设计； 3. 负责芯片产线和实验室测试，交付相关测试程序。
1、对于存储类产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计提出修改和优化的建议； 2、完成存储类产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 4、定期调研存储产品的封装特点，并且和其他团队一起分析原因，从而为自己开发的产品提供指导意义。
1.According to MRD, product performance requirements and process capability, responsible for packaging scheme selection,adopt EDA tool design PKG substrate. 2.Have ability to early PKG feasibility for new device and feedback suggestion to related department. 3.Adopt Auto CAD to design POD and wirebonding and marking drawing. 4.Adopt EDA tool design Daisy chain PKG&PCB. 5.Optimizing Bump design, develop and optimizing Ball Map. 6.Collaborated closely with the substrate factory and make new design rule can meet mass production and high performance.