小鹏汽车封装设计工程师
任职要求
岗位要求： 1、3年以上封装设计经验，主导过≥2个大尺寸FCBGA封装项目全流程开发； 2、精通FCBGA/SiP封装工艺，熟练使用Cadence APD/SIP等EDA工具； 3、掌握…
工作职责
职责描述： 1、负责SoC芯片的封装选型评估，从产品实现角度给出最优产品方案； 2、参与芯片Floorplan评估，提前识别封装领域实现风险； 3、提前评估IP bump，制订定制方案，与芯片后端团队协同优化bump布局； 4、制定封装设计规范，完成芯片bump/ball map设计与基板layout设计； 5、支持后端和PISI团队完成封装相关的PI/SI分析； 6、协助热团队完成封装相关的散热和热应力优化； 6、协助测试团队制定封装级ATE测试方案与可靠性验证计划；
1. 负责车规级功率模块封装设计，包括：电气layout设计、热设计、结构设计 2. 负责功率模块3D结构方案出图、2D图纸审核及Checklist、DFMEA编写，并组织设计评审及后续优化 3. 负责功率模块重要材料选型，如焊料、烧结料、陶瓷基板、散热基板、塑封料、灌封料等 4. 负责功率模块电-热-结构力学仿真，如寄生参数抽取、单双脉冲仿真、串扰仿真、芯片结温仿真、热阻仿真、流阻仿真、热应力、热变形仿真及振动仿真等 5. 协助工艺工程师确定功率模块工艺路线，协助产品工程师拆解系统需求及定义开发目标 6. 熟悉功率模块的性能评估测试及可靠性测试，如出流、热阻、单双脉冲、PC、TST等 7. 了解SiC/IGBT/GaN等核心器件的选型以及性能评估，了解SiC/IGBT/GaN等核心器件的驱动电路原理及设计，了解车规级功率半导体模块失效分析
岗位职责： 1. 负责芯片封装设计，完成芯片载板设计、热设计和应力仿真； 2. 负责高速信号和电源完整性设计； 3. 负责芯片产线和实验室测试，交付相关测试程序。
1、为芯片产品开发定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案 2、基于芯片应用场景，结合芯片封装方案，开展Floorplan, Bump Matrix, Pinmap,Interposer, Subtrate的评估以及设计工作 3、从设计、验证、NPI到量产，端到端评估封装方案设计与制程工艺的匹配度，保证芯片封装方案的量产可制造性； 4、与Foundry、OSAT、研究机构开展交流合作，保持封装技术能力同步 5、参与行业调研，参与先进封装技术的开发，为支撑芯片产品发展提供有竞争力的封装解决方案
1、对于存储类产品的各个类型评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计提出修改和优化的建议； 2、完成存储类产品的各个类型芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 4、定期调研存储产品的封装特点，并且和其他团队一起分析原因，从而为自己开发的产品提供指导意义。