长鑫存储工艺设计协同化(J17336)

学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：微电子、集成电路，电子信息、物理学、半导体制造、材料等理工科专业 其它要求： 1.通过CET-6，具备良好的英文听说读写能力 2.具备出色的学习能力、

1. 学历要求：硕士及以上，博士优先； 2. 专业要求：微电子、集成电路、电子信息、物理学、半导体制造、材料等理工科专业； 3. 其他要求： • 具有英语应用能力，CET-6成绩不低于425分，

1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子工程相关专业； 2. 行业与专业经验：有5年以上半导体设计工艺协同优化相关经验，具有头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silico

1.硕士及以上学历，博士优先，微电子、电子工程、材料科学、物理学或相关专业； 2.5年以上半导体行业经验，至少3年专注于封装（2.5D/3D），或DRAM工艺整合/器件，或DTCO领域； 3.有其他3