长鑫存储数字混合信号设计工程师/Digital Mixed-Signal Design Engineer(J19202)
任职要求
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、电子工程或相关专业; 2. 专业技能与资格:具备RTL开发能力,能使用Verilog/SystemVerilog完成数字模块的设计与验证,能使用Synopsys/Cadence流程完成逻辑综合与时序分析; 3. 行业与专业经验:有3年…
工作职责
1. 全数字锁相环架构设计:主导全数字锁相环的架构规划,完成包括数字控制振荡器、时间数字转换器及数字环路滤波器的RTL实现,优化分数分频频率合成方案; 2. 数字校准与补偿算法实现:设计并实现DCO粗/细调谐校准、TDC线性校正、温度/电压补偿等数字校准环路,以及锁检测、周期滑移检测和扩频时钟控制器; 3. 混合信号验证与性能分析:搭建混合信号验证环境,通过时域仿真、相位噪声分析与抖动直方图验证,确保ADPLL性能满足系统指标; 4. 数字滤波器与调制器控制逻辑开发:设计并优化高分辨率Sigma-Delta ADC的数字抽取滤波器,以及DAC失配校正、失调消除、增益/相位误差修调等数字校准引擎; 5. RTL交付与物理实现:交付满足可综合性、可测试性及DFT要求的量产级RTL代码,主导逻辑综合、时序收敛与功耗优化,协同模拟团队定义数字/模拟接口及时钟方案。
1.负责数字电路设计,包括SPEC的定义/电路设计/设计报告撰写以及仿真验证等 2.评估和优化前沿技术中的内存体系结构和方法 3.设计内存产品的IPS的全定制电路 4.模拟/验证和分析内存功能和性能 5.监督布局和验证过程,包括布局和布线,DRC/LVS 6.为硅调试产品工程提供支持
1.负责数字前端设计,包括根据架构文档输出设计文档,RTL设计,SDC设计等 2.和模拟团队及定制化设计团队配合完成高速混合信号电路设计 3.和中端团队配合,完成综合,STA及DFT相关的设计 4.和验证团队配合,完成设计验证的的覆盖率收敛,满足芯片Tapeout需求 5.和后端APR团队配合,完成设计的后端实现,满足产品的功耗,性能,面积及时序要求 6.配合硅后验证团队完成对芯片的硅后验证 7.配合测试团队完成芯片的量产良率提升
1.负责将综合后的网表通过自动布局布线流程转化为版图。 2.对PPA(performance/power/area)进行权衡和优化。 3.进行物理检查和修正,并对时序、功耗进行签核
1. 数字流程环境搭建与优化:负责从RTL到GDS的数字设计流程环境搭建与日常维护,根据用户需求对流程节点进行定制化优化设计; 2. EDA工具技术支持:为数字设计团队提供EDA工具的日常技术支撑,定位并解决流程运行中的工具配置与脚本问题; 3. EDA工具评估与选型:参与数字流程中EDA工具的评估工作,从功能、性能、兼容性等维度输出评估报告,支持选型决策; 4. PPA优化与时序收敛协同:协助数字中后端团队,通过流程调优与脚本开发,推动PPA指标优化与时序收敛; 5. 文档编写与用户培训:针对各工具、流程及平台编写详细的使用文档,并组织用户培训,提升团队整体工具使用能力。