长鑫存储光罩数据研发工程师/专家 | TD Mask Data Engineer/Expert(J13519)
任职要求
1. 学历：硕士及以上
2. 专业：理工科相关
3. 工作经验：光罩数据处理和layout5年以上经验，光罩厂背景优先；
4. 技能技巧：熟悉python,C…工作职责
1.光罩数据数据处理 Tooling form 编辑，转档 CDM 制作 2.Tape-out 系统开发与管理； 3.Tape-out 全流程的自动化开发 4. Frame 布局设计及mark 设计； 5. 国产化mask EDA 开发
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。
1.进行基于DRAM制程的HKMG工艺平台整合研发工作。与Design和Device Team根据高性能DRAM的产品需求,提炼出对器件的关键尺寸要求,电性要求和可靠性要求;领导Device以及Module等研发部门通过技术创新,新机台引进,开发出适用于DRAM工艺平台high thermal budget特点的件； 2.开发HKMG工艺的PDK(Design Rule, EDR, Device Model...)应用到NN,N+1,N+2代DRAM平台,同时整合优化制程与前后道工艺实现兼容,最终实现高速低漏电的电学性能能,高可靠性的终端产品要求； 3.新产品导入以及良率提升。从与design合作开始参与新产品设计评估;与tapeout team合作设计testkey,tape out光罩;与制程和生产部门合作pilot run;不断进行工艺整合的优化升级,提升电学性能,可靠性能以及良率。
1.光罩制作技术开发; 2.光罩相关问题分析处理; 3.管理系统建立与开发； 4.整体品质监控管理； 5.光罩相关本土化设备评估导入 6.CDC操作与开发。
1. 进行基于DRAM制程的HKMG工艺平台整合研发工作。与Design和Device Team根据高性能DRAM的产品需求，提炼出对器件的关键尺寸要求，电性要求和可靠性要求；领导Device以及Module等研发部门通过技术创新，新机台引进，开发出适用于DRAM工艺平台high thermal budget特点的器件。 2. 开发HKMG 工艺的PDK (Design Rule, EDR, Device Model…) 应用到N ,N+1, N+2 代DRAM 平台，同时整合优化制程与前后道工艺实现兼容，最终实现高速低漏电的电学性能，高可靠性的终端产品要求。 3. 新产品导入以及良率提升。 从与design合作开始参与新产品设计评估；与tape out team 合作设计testkey， tape out光罩；与制程和生产部门合作pilot run；不断进行工艺整合的优化升级，提升电学性能，可靠性能以及良率