长鑫存储CMOS器件研发工程师 I CMOS Device Engineer(J16761)
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业。
2.理解复杂的问题,推导、解释为解决这些问题而采取的…工作职责
1.进行先进CMOS工艺平台研发工作。 2.开发CMOS工艺的PDK(Design Rule, EDR, Device Model...),同时整合优化制程与前后道工艺实现兼容,最终实现高速低漏电的电学性能能,高可靠性的终端产品要求。 3.新产品导入以及良率提升。从与design合作开始参与新产品设计评估;与tapeout team合作设计testkey,tape out光罩;与制程和生产部门合作pilot run;不断进行工艺整合的优化升级,提升电学性能,可靠性能以及良率
- 承担CMOS图像传感器的像素设计工作。 - 指导并配合供应商共同进行CMOS图像传感器的像素设计； - 进行像素的测试分析，TCAD仿真，改进提高等。 - 完成待开发的传感器类产品的相关技术文档； - 负责产品生命周期管理，实现产品生命周期闭环管理； - 与相机软硬件团队共同讨论制定影像整体解决方案；
1、负责设计、开发和优化先进的ISP Firmware/3A算法，包括但不限于3A（自动对焦AF、自动曝光AE、自动白平衡AWB）、图像增强、去噪、色彩校正、对比度调整、HDR等算法，定制算法以支持XR产品相机的各类使用场景； 2、支持ISP图像算法调试、算法系统集成，以确保图像质量、场景覆盖和系统性能达到目标； 3、探索和应用创新的基于机器学习和人工智能的3A算法，以进一步提升关键画质指标； 4、负责影像效果以及如何提升影像效果的定量研究，交付基于量化评估体系的、数据驱动的系统级优化，包括开发图像仿真、分析算法，利用深度学习等手段对图像处理管线议设计和参数进行优化等，通过跨团队合作驱动技术路线图和相机软硬件系统定义。
1、与跨职能团队合作，分析MR产品显示、相机、视频处理相关的SOC需求（包含接口、定制 IP、内存带宽，功率等相关要求）； 2、根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部显示、相机、视频数据通路、控制流程以及相关模式； 3、定义芯片内部多媒体相关软硬件划分，驱动高效的系统硬件/软件架构协同优化以满足产品需求； 4、功耗和性能分析，权衡 SOC 设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的多媒体架构方案； 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足 SOC 要求。
1、与跨职能团队合作，分析MR产品显示、相机、视频处理相关的SOC需求（包含接口、定制 IP、内存带宽，功率等相关要求）； 2、根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部显示、相机、视频数据通路、控制流程以及相关模式； 3、定义芯片内部多媒体相关软硬件划分，驱动高效的系统硬件/软件架构协同优化以满足产品需求； 4、功耗和性能分析，权衡 SOC 设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的多媒体架构方案； 5、推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足 SOC 要求。