长鑫存储CMOS器件研发工程师 I CMOS Device Engineer(J16761)
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业。
2.理解复杂的问题,推导、解释为解决这些问题而采取的…工作职责
1.进行先进CMOS工艺平台研发工作。 2.开发CMOS工艺的PDK(Design Rule, EDR, Device Model...),同时整合优化制程与前后道工艺实现兼容,最终实现高速低漏电的电学性能能,高可靠性的终端产品要求。 3.新产品导入以及良率提升。从与design合作开始参与新产品设计评估;与tapeout team合作设计testkey,tape out光罩;与制程和生产部门合作pilot run;不断进行工艺整合的优化升级,提升电学性能,可靠性能以及良率
1、定义CMOS工艺的标准单元库并结合工艺、电路仿真以及布局布线进行DTCO优化。 2. 设计Testkey 对标准单元库PPA进行测试表征并反馈给工艺及模型。 3. 与设计部门对接抽取高速电路critical path并进行DTCO优化。
1、负责新型薄膜材料及工艺的研发，优化薄膜沉积（如CVD、PVD、ALD等）工艺参数，提升器件性能及良率；设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，推动薄膜工艺的持续改进； 2、对薄膜材料特性（如厚度、应力、均匀性）、缺陷数据及电性测试结果进行深度分析，识别关键影响因素；主导薄膜相关异常问题的根因分析，制定解决方案并验证； 3、与器件设计、整合、制造等部门紧密合作，确保薄膜工艺满足产品性能需求；支持新工艺从研发到量产的转移，协助解决量产过程中的工艺问题； 4、跟踪薄膜技术领域前沿进展，评估新工艺、新材料的可行性； 5、熟悉薄膜设备硬件架构，参与设备选型及调试，提升工艺稳定性；
- 承担CMOS图像传感器的像素设计工作。 - 指导并配合供应商共同进行CMOS图像传感器的像素设计； - 进行像素的测试分析，TCAD仿真，改进提高等。 - 完成待开发的传感器类产品的相关技术文档； - 负责产品生命周期管理，实现产品生命周期闭环管理； - 与相机软硬件团队共同讨论制定影像整体解决方案；
1、负责设计、开发和优化先进的ISP Firmware/3A算法，包括但不限于3A（自动对焦AF、自动曝光AE、自动白平衡AWB）、图像增强、去噪、色彩校正、对比度调整、HDR等算法，定制算法以支持XR产品相机的各类使用场景； 2、支持ISP图像算法调试、算法系统集成，以确保图像质量、场景覆盖和系统性能达到目标； 3、探索和应用创新的基于机器学习和人工智能的3A算法，以进一步提升关键画质指标； 4、负责影像效果以及如何提升影像效果的定量研究，交付基于量化评估体系的、数据驱动的系统级优化，包括开发图像仿真、分析算法，利用深度学习等手段对图像处理管线议设计和参数进行优化等，通过跨团队合作驱动技术路线图和相机软硬件系统定义。