长鑫存储化学键合工艺研发工程师 | TD Bonding Engineer(J14966)
任职要求
1. 物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业硕士及以上；
2. 半导体2年以上相关工作经验；
3. 熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式；
4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5. 具有优秀的英文阅读和写作能力；
6. .熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件。工作职责
1. Wafer on Wafer，晶圆键合相关工艺研发; 2. 新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护； 3. 依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关； 4. 引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本； 5. 解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能。
基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点，完成各种仿真任务，为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下： 1、芯片制造过程中的各种应力问题仿真，如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等； 2、机台内部流场仿真，如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应； 3、激光、热、力多物理场耦合仿真； 4、光、电磁场仿真；
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TB/DB或TCB机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：Mini/Micro-LED显示方向 负责Mini/Micro-LED新型显示技术的研究开发、技术可行性论证及技术路线规划 1、设计并优化Micro-LED芯片结构、驱动方案和像素阵列； 2、研究巨量转移（Mass Transfer）、键合（Bonding）、检测与修复等关键工艺技术，提升良率与效率； 3、开发光学模拟仿真（如光提取效率、色彩管理、眩光控制等），并指导光学模组设计； 4、解决产品开发过程中的光学问题，确保项目目标达成。 方向二：LED芯片设计与工艺方向 负责LED外延结构与芯片工艺的研发设计 1、LED芯片研发：包括MOCVD生长、光刻、刻蚀、电极制作等； 2、优化芯片的发光效率（EQE）、亮度、可靠性及良率； 3、分析并解决芯片制备过程中的技术难题和产品不良问题； 4、探索新型半导体材料（如量子点、钙钛矿等）在显示领域的应用； 5、进行知识产权布局，撰写专利和技术报告。 方向三：微纳光学方向 通过微纳光学技术提升TV显示效果（如亮度、对比度、视角）、实现创新光学设计（如抗反射、衍射光学、超透镜） 岗位职责： 1、负责微纳光学（如表面等离激元、超构表面/超构材料、光子晶体）在TV显示中的应用研究； 2、主导微纳光学器件（如衍射光学元件、超透镜、光场调控器件）的设计、仿真（如FDTD、FEM方法）、制备工艺研究及测试表征； 3、推动微纳光学方案在TV产品中的应用落地，解决量产过程中的工艺、成本、良率问题； 4、与硬件、结构、芯片、算法团队紧密协作，确保光学方案与系统整体设计的匹配与优化； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向四：光电材料方向 开发新型光电功能材料（如量子点、光学薄膜、柔性发光材料），赋能TV画质提升、形态创新（如柔性、可卷曲）和成本优化 岗位职责： 1、负责新型光电材料（如量子点材料、光学薄膜材料、纳米发光材料、柔性光电材料）的研发、特性评估及应用探索； 2、深入研究材料光学特性（如吸收、发射、折射率）、稳定性及可靠性，进行性能测试、表征及数据分析，建立相关测试规范与评估方法； 3、与供应商协作，优化材料合成与制备工艺，解决量产一致性与成本问题； 4、与面板厂、材料供应商、硬件团队协作，推动新材料在TV产品中的成功应用； 5、负责材料领域的创新开发与专利布局。