长鑫存储键合工艺工程师 | Bonding process engineer(J15354)
任职要求
1.硕士及以上学历，物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
2.封装或半导体3年以上相关工作经验
3.熟悉半导体工艺、器件…工作职责
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TB/DB或TCB机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1. Wafer on Wafer，晶圆键合相关工艺研发; 2. 新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护； 3. 依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关； 4. 引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本； 5. 解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能。
1.对于Wafer Bonding相关晶圆级键合设备有相关经验，进行问题分析异常排除，并通过运营、安装、检验薄膜区各式装置，进行日常保养设备维护管理 2.为确保工艺品质，减少设备的异常与故障等，了解临时键合、解键合、Hybrid Bonding、Fusion Bonding相关晶圆键合工艺 3.构造感应品质异常变动的体系，并定期进行监控 4.发现设备的问题，建立计划解决问题并实施管理 5.将设备进行评价和分析，对生产和改善品质进行检验
基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点，完成各种仿真任务，为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下： 1、芯片制造过程中的各种应力问题仿真，如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等； 2、机台内部流场仿真，如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应； 3、激光、热、力多物理场耦合仿真； 4、光、电磁场仿真；
1、作为客户品质工程师处理先进封装产品售后品质； 2、与客户对应的团队建立良好稳定的沟通，及时收集客户品质需求，尤其是新产品客户品质需求，以及产品上线品质数据，以及客户端友商品质情况对标； 3、处理客户端发生的品质Issue，完成客户端品质Issue 分析改善汇报，并能从Issue 发生的问题，内部进行Fan out 避免再次发生； 4、客户和厂内变更管理，内部变更与客户共同评审，客户发起的变更内部评审适应； 5、持续改善，主持并召开客户端品质会议 6、客户现场问题解决