长鑫存储多物理场仿真工程师/专家 | TD Multiphysics Engineer/Expert(J15946)
任职要求
1、具有力学、材料、机械、微电子、光学、化学等理工科专业硕士研究生及以上学历；
2、熟悉CAE仿真流程及底层机理，能独立处理实际的仿真问题，有芯片相关仿真经验优先；
3、熟悉常用商业CAE仿真软件，如COMSOL，Ansys，Abaqus等；
4、有较强的学习能力及文献阅读能力，勇于挑战新问题，抗压能力强；工作职责
基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点，完成各种仿真任务，为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下： 1、芯片制造过程中的各种应力问题仿真，如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等； 2、机台内部流场仿真，如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应； 3、激光、热、力多物理场耦合仿真； 4、光、电磁场仿真；
1.负责半导体EDA工具的集成串联与二次开发，优化多软件协同工作流程，提升工艺仿真效率 2.设计并实现网格数据结构与生成算法，完成多类型网格（体素/四面体/六面体等）的互转换，支持CAE仿真及多物理场分析需求 3.开发基于网格数据的定制化量测模块，实现包括但不限于：三维轮廓提取、接触面积计算、形貌特征分析等半导体工艺关键量测功能 4.研发网格编辑工具链，涵盖：网格变形算法（工艺形变模拟）、局部优化（热点修复）、拓扑简化（大数据处理）及容错修复（异常处理）等功能模块 岗位要求： 1.计算机，微电子，电子工程等相关本科及以上学历 2.熟悉计算机图形学的基本原理 3.熟悉C++语言，python语言 4.有物理引擎，CAD/CAE软件, 几何内核，计算机物理仿真等开发经验更佳
1.能基于电化学、热力学、流体力学等原理，构建多尺度（电芯/模组/电池包）仿真模型，预测电池性能（电、热、寿命、安全等） 2.负责动力锂离子电池电芯层级数值模型建模、测试和相关研究分析：基于多尺度、多物理场电芯仿真模型，完成模型所需参数标定和测试工作，基于仿真结果实现电芯性能的评估和失效分析诊断； 3.跟踪电池仿真前沿技术，推动创新方法在的应用落地。 4.主导撰写技术报告及专利，参与行业会议或学术合作，提升团队技术影响力。
作为人形机器人热管理领域专家，主导整机及关键部件的散热系统架构与方案设计，推动热效性能达到业界一流标准，确保机器人在复杂工况下具备卓越的热稳定性、使用寿命与能效表现。 1. 全生命周期热管理负责：覆盖需求开发、架构设计、热建模仿真、原型验证、测试与量产各阶段，支撑产品从概念到落地的热管理全流程； 2. 架构级热设计与风控：主导整机与关节模组的热管理架构设计，明确技术路线，建立热失效风险评估体系，制定极限工况下的容错方案； 3. 热方案开发与集成优化：制定并优化关节等高功率部件的散热方案，涵盖热仿真、实验验证与量产导入；协同机电各专业，推进热设计高度集成；构建标准化热测试体系，闭环解决热失效问题； 4. 前沿技术探索与落地：领导新型散热材料与技术的预研与评估，推动其在产品中的工程化应用与专利布局。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：先进半导体工艺与应用专家 将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源，实现高效率、高功率密度设计。 1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用，包括器件选型、特性分析与驱动电路设计； 2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题； 3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用; 4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析，把握技术方向，确定部件与器件的应用策略。 方向二：驱动专家 专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略，是解决“用电”和“控光”问题的核心。 1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论，开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm)，以提升画面对比度、消除光晕; 2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等)，识别主要成本瓶颈。 3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法，在分区数和IC成本间寻求最优解 4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。 方向三：磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术，优化磁元件和电源系统设计，提升效率、降低损耗与体积。 1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度； 2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用； 3、构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计； 4、研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。