长鑫存储新产品工艺整合项目工程师 I NPI Enginner(J17103)
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理等相关专业，有扎实的半导体器件物理基础知识；
2. 5年以上Memory/Logic 或相关工作经验；
…工作职责
1. 从事 DRAM 衍生平台开发及项目管理工作； 2. 新平台工艺导入，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程中负责工艺整合的优化升级，达到提升电学性能，可靠性能以及良率的要求； 3. 新平台转移(包括研发到量产，跨厂转移等), 确保顺利量产； 4. 组织协调跨部门合作，和产品设计、器件、工艺部门共同开发新工艺，提升良率，降低成本。
1.从事CIS工艺制程研发工作,主要负责对不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种CIS产品的工艺技术平台. 熟悉wafer stacking 工艺; 2.对相关工艺改良,像素性能提升。在深入了解和掌握各种电学学参数,产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图; 3.新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品以工艺的整个流程,从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求; 4.承担过制程开发项目的负责人。
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。
1、负责车载产品切割→BD→组装→贴合外包新产品导入； 2、负责新产品导入相关不良客诉调查及改善； 3、负责面板来料不良复判、分析、反馈并推动前厂改善； 4、负责新代工厂导入稽核； 5、负责拉通公司内和代工厂各单位的规则标准治具等等 6、负责配合研发导入新技术开发项目（外包代工产品） 7、负责管理代工厂交付BU及客户要求
1、负责中小尺寸产品(平板/手机/笔电/MNT/专显)切割→BD→组装→贴合外包新产品导入； 2、负责新产品导入相关不良客诉调查及改善； 3、负责面板来料不良复判、分析、反馈并推动前厂改善； 4、负责新代工厂导入稽核； 5、负责拉通公司内和代工厂各单位的规则标准治具等等 6、负责配合研发导入新技术开发项目（外包代工产品） 7、负责管理代工厂交付BU及客户要求