长鑫存储热应力仿真工程师 I PMS Engineer(J13790)
任职要求
1. Strong oral and written communication skills in English 2. CAD skills experienced with formal package drawings 3. Knowledge of package substrate technology with cored/coreless multiple layers 4. Knowledge of package wafer level package technology with multiple RDL layers 5. Knowledge of advanced and general package process assembly 6. Knowledge of 2.1/2.3/2.5/3D package structure even included conventional package 7. Allegro package design tool such as APD & SiP skill 8. Sigrity XtractIM, PowerSI, Ansys HFSS modeling skill, and ADS SIPI circuit skill 9. Generation package design rule experienced with co-worked adjacent team 10. Have good communication and teamwork skills with calm office manner 11. Generate advanced package design intellectual property of daisy chain and function package product excluded with copycat 12. Fastest turn-around time of design working to meet package product line up 13. Approaching activity with 5Whys question against problem 14. Define/Measure/Analyze/Improve/Control DMAIC mind
工作职责
封装机械仿真、应力、翘曲、热仿真等管理，封装仿真能力建立 封装材料开发，Modulus、CTE、Tg测试，材料在先进封装应用评估 对接制程与工艺部门， 先进封装开发仿真支持 先进封装散热能力测试，热仿真模型优化与校正 先进封装可靠性研究，先进封装产品可靠度风险预防 仿真发展战略制定，加强仿真能力建设，如电性仿真、Molding flow仿真 仿真能力Paper与Patent研究与提案
1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。
一、可靠性研究（2人） 岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向） 1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。
1、负责芯片封装散热和应力相关封装材料的选取； 2、负责与产品热同事对接，提供封装热模型，对齐TDP条件和系统级散热方案； 3、负责大功率封装和先进封装2.5D, 3D的热仿真建模和分析； 4、负责封装和模组的翘曲应力仿真建模和分析； 5、制定芯片封装热设计规范，并给出产品系统级散热方案的约束要求；
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。