长鑫存储热应力仿真工程师 I PMS Engineer(J13790)
任职要求
1. Strong oral and written communication skills in English 2. CAD skills experienced with formal package drawings 3. Knowledge of package substrate technology with cored/coreless multiple layers 4. Knowledge of package wafer level package technology with multiple RDL layers 5. Knowledge of advanced and general package process assembly 6. Knowledge of 2.1/2.3/2.5/3D package structure even included conventional package 7. Allegro package design tool such as APD & SiP skill 8. Sigrity XtractIM, PowerSI, Ansys …
工作职责
封装机械仿真、应力、翘曲、热仿真等管理，封装仿真能力建立 封装材料开发，Modulus、CTE、Tg测试，材料在先进封装应用评估 对接制程与工艺部门， 先进封装开发仿真支持 先进封装散热能力测试，热仿真模型优化与校正 先进封装可靠性研究，先进封装产品可靠度风险预防 仿真发展战略制定，加强仿真能力建设，如电性仿真、Molding flow仿真 仿真能力Paper与Patent研究与提案
1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。
一、可靠性研究（2人） 岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向） 1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。
1、负责芯片封装散热和应力相关封装材料的选取； 2、负责与产品热同事对接，提供封装热模型，对齐TDP条件和系统级散热方案； 3、负责大功率封装和先进封装2.5D, 3D的热仿真建模和分析； 4、负责封装和模组的翘曲应力仿真建模和分析； 5、制定芯片封装热设计规范，并给出产品系统级散热方案的约束要求；
1.负责手机及智能终端PCBA（含IC器件）的可靠性设计、测试与失效分析，制定可靠性验证方案及风险控制策略; 2.主导材料单体以及PCBA板级可靠性测试（如热循环、机械冲击、振动、HALT/HASS等），评估IC封装、焊点、PCB材料等在极端环境下的性能表现; 3.能深入分析IC与PCBA的交互失效问题（如信号完整性、电源完整性、EMC等），提供根因分析及改进方案; 4.协同硬件、结构、供应链团队优化设计，确保从IC选型到整机量产的全流程可靠性目标达成; 5.跟踪行业标准（IPC, JEDEC, AEC-Q等），制定可靠性测试规范，推动测试方法创新; 6.建立手机PCBA及IC器件的中长期可靠性评估体系（如加速寿命测试ALT、老化模型构建、长期环境应力下的失效预测），确保产品在5-10年使用周期内的性能稳定性； 7.结合大数据分析历史市场失效数据（如售后返修率、用户场景退化规律），优化可靠性设计策略，降低长期使用风险。