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长鑫存储热应力仿真工程师 I PMS Engineer(J13790)

社招全职研发技术类地点:上海状态:招聘

任职要求


1. Strong oral and written communication skills in English
2. CAD skills experienced with formal package drawings 
3. Knowledge of package substrate technology with cored/coreless multiple layers
4. Knowledge of package wafer level package technology with multiple RDL layers
5. Knowledge of advanced and general package process assembly
6. Knowledge of 2.1/2.3/2.5/3D package structure even included conventional package
7. Allegro package design tool such as APD & SiP skill
8. Sigrity XtractIM, PowerSI, Ansys …
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工作职责


封装机械仿真、应力、翘曲、热仿真等管理,封装仿真能力建立 
封装材料开发,Modulus、CTE、Tg测试,材料在先进封装应用评估
 对接制程与工艺部门, 先进封装开发仿真支持 
先进封装散热能力测试,热仿真模型优化与校正 
先进封装可靠性研究,先进封装产品可靠度风险预防 
仿真发展战略制定,加强仿真能力建设,如电性仿真、Molding flow仿真 
仿真能力Paper与Patent研究与提案
包括英文材料
Assembly+
Allegro+
相关职位

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社招8年以上研发类

负责PCBA在整机应用中的应力可靠性(如机械应力、热应力、化学腐蚀等)看护。 1. 负责焊点可靠性机理研究,建立焊点失效模型(热疲劳、机械冲击、电迁移、腐蚀等)。 2. 开发并优化焊点可靠性仿真模型(FEM/CFD),进行寿命预测与结构优化(如Underfill、底部填充、封装结构)。 3. 研究新型焊接材料(低温焊料、复合焊料、助焊剂、导电胶、底部填充胶等)的可靠性表现,制定评估方案。 4. 跟踪并引入国内外可靠性标准(IPC、JEDEC、IEC、AEC-Q100/Q200),形成设计准则。 5. 推动新材料与新工艺的导入并验证其可靠性。

更新于 2025-08-19东莞
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社招5-10年研发类

负责线路板(PCB+FPC+BTB+化学辅料如锡膏胶水)在整机应用中的应力可靠性(如机械应力、热应力)看护。 1、线路板整机应用应力可靠性风险的识别及推动解决 2、器件级仿真能力建设 3、基础研究与难题攻关

更新于 2025-02-08东莞
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社招3-5年研发类

1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究,建立芯片级温度仿真和测试能力; 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究,提出改善方案应用项目,确保芯片长期可靠性满足产品目标; 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究,持续提升芯片散热能力; 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究,从温度场出发支撑建立热应力失效模型。

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社招3年以上研发类

一、可靠性研究(2人) 岗位名称:热设计工程师(热可靠性方向) 1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究,建立芯片级温度仿真和测试能力; 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究,提出改善方案应用项目,确保芯片长期可靠性满足产品目标; 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究,持续提升芯片散热能力; 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究,从温度场出发支撑建立热应力失效模型。

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