长鑫存储热应力仿真工程师 I PMS Engineer(J13790)

社招全职研发技术类2025-09-19地点：上海状态：招聘

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任职要求

1. Strong oral and written communication skills in English
2. CAD skills experienced with formal package drawings 
3. Knowledge of package substrate technology with cored/coreless multiple layers
4. Knowledge of package wafer level package technology with multiple RDL layers
5. Knowledge of advanced and general package process assembly
6. Knowledge of 2.1/2.3/2.5/3D package structure even included conventional package
7. Allegro package design tool such as APD & SiP skill
8. Sigrity XtractIM, PowerSI, Ansys …

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工作职责

封装机械仿真、应力、翘曲、热仿真等管理，封装仿真能力建立 
封装材料开发，Modulus、CTE、Tg测试，材料在先进封装应用评估
 对接制程与工艺部门， 先进封装开发仿真支持 
先进封装散热能力测试，热仿真模型优化与校正 
先进封装可靠性研究，先进封装产品可靠度风险预防 
仿真发展战略制定，加强仿真能力建设，如电性仿真、Molding flow仿真 
仿真能力Paper与Patent研究与提案

📮 投递简历 ✨AI模拟面试

难度：

包括英文材料

Assembly+

Allegro+

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