vivo热设计工程师（热可靠性方向）

一、可靠性研究（2人） 岗位名称：热设计工程师（热可靠性方向） 1、负责手机芯片温度仿真及测试技术研究，建立芯片级温度仿真和测试能力； 2、负责手机芯片温度相关影响因素研究，提出改善方案应用项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标； 3、负责芯片散热的新材料、新技术研究，持续提升芯片散热能力； 4、负责热&力多物理场耦合分析与研究，从温度场出发支撑建立热应力失效模型。

-负责百度通用及定制化服务器和部件的选型准入，以及硬件系统的规划和设计工作 -负责百度服务器计算、存储、网络及GPU加速卡等部件的新技术研究与业界方向调研 -负责制定百度服务器机型和部件产品引入规划路线图，根据应用需求定制化规划硬件系统方案并设计和定制硬件产品 -负责百度服务器及部件测试方案制定、测试用例编写、评测规范及标准制定 -负责百度服务器选型问题解决及选型优化，X86/ARM服务器新一代平台的硬件开发和新技术研究

1、端侧机器人硬件全栈整合： 设计机器人"大脑"(决策中心)的高性能计算平台,支持复夏杂AI算法实时处理； 。构建"小脑"(运动控制)硬件系统,实现低延迟传感-控制闭环,确保运动精度与可靠性； 。推动大脑-小脑硬件协同架构设计,解决系统级通信、供电与热管理挑战； 2、前沿技术探索：跟踪AI硬件(存算一体、光互连等)、机器人灵巧控制、新新型传感器等前沿技术，主导技术预研与原型验证;承担高风险、高潜力创新项目,推动技术边界突破； 3.跨领域协同：与软件/算法团队协作，定义硬件-软件接口规范,优化系统级性能；指导硬件团队实现设计落地，解决量产过程中的工程问题。

1. 负责主驱电机控制器的整体及其各部件的结构设计； 2. 负责控制器各部件尺寸链分析与公差计算，并进行相应的热、流体及强度的仿真分析； 3. 负责绘制2D/3D图纸，包含但不限于产品装配图、零件工程图、爆炸图、工艺图纸等，负责图纸归档，BOM搭建； 4. 主导关键零部件供应商技术评估，协助管理供应商的相关模具（含塑胶模、五金模、压铸模、吸塑模等）制作、试模工作等； 5. 负责结构相关的功能及可靠性等测试、验证工作； 6. 提供驱动系统及控制器生产或供应商需要的技术支持，并解决碰到的机械问题； 7. 结构相关开发设计、测试等文档管理工作以保证开发过程符合设计规范要。 岗位要求： 1. 机械设计方向相关专业本科及以上学历； 2. 有产品结构设计经验； 3. 熟练使用3D设计软件，并能独立输出产品及部件图纸； 4. 精通尺寸链分析及公差设计方法，熟悉机械结构仿真工具并具备一定热、流体及振动仿真经验； 5. 精通机械原理、可靠性、制造工艺和模具知识等； 6. 熟悉部件供应商管理，具备一定的相关供应商管理经验； 7. 具备独立工作能力，并具备与其它职能部门特别是硬件良好沟通协调的能力。